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MT200T

产品描述Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 25A, 200V V(RRM), Silicon, HERMETIC SEALED PACKAGE-4
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小107KB,共3页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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MT200T概述

Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 25A, 200V V(RRM), Silicon, HERMETIC SEALED PACKAGE-4

MT200T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
包装说明HERMETIC SEALED PACKAGE-4
针数4
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C
外壳连接ISOLATED
配置BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料SILICON
二极管类型BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)1.3 V
JESD-30 代码O-MUPF-D4
JESD-609代码e0
最大非重复峰值正向电流200 A
元件数量4
相数1
端子数量4
最高工作温度200 °C
最低工作温度-65 °C
最大输出电流25 A
封装主体材料METAL
封装形状ROUND
封装形式PRESS FIT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压200 V
表面贴装NO
端子面层TIN LEAD
端子形式SOLDER LUG
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

MT200T相似产品对比

MT200T MT200S MT400S MT400T
描述 Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 25A, 200V V(RRM), Silicon, HERMETIC SEALED PACKAGE-4 Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 25A, 200V V(RRM), Silicon, HERMETIC SEALED PACKAGE-4 Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 25A, 400V V(RRM), Silicon, HERMETIC SEALED PACKAGE-4 Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 25A, 400V V(RRM), Silicon, HERMETIC SEALED PACKAGE-4
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi
包装说明 HERMETIC SEALED PACKAGE-4 O-MUPM-D4 HERMETIC SEALED PACKAGE-4 HERMETIC SEALED PACKAGE-4
针数 4 4 4 4
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown
其他特性 LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C
外壳连接 ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED
配置 BRIDGE, 4 ELEMENTS BRIDGE, 4 ELEMENTS BRIDGE, 4 ELEMENTS BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON
二极管类型 BRIDGE RECTIFIER DIODE BRIDGE RECTIFIER DIODE BRIDGE RECTIFIER DIODE BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF) 1.3 V 1.3 V 1.3 V 1.3 V
JESD-30 代码 O-MUPF-D4 O-MUPM-D4 O-MUPM-D4 O-MUPF-D4
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
最大非重复峰值正向电流 200 A 200 A 200 A 200 A
元件数量 4 4 4 4
相数 1 1 1 1
端子数量 4 4 4 4
最高工作温度 200 °C 200 °C 200 °C 200 °C
最低工作温度 -65 °C -65 °C -65 °C -65 °C
最大输出电流 25 A 25 A 25 A 25 A
封装主体材料 METAL METAL METAL METAL
封装形状 ROUND ROUND ROUND ROUND
封装形式 PRESS FIT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT PRESS FIT
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大重复峰值反向电压 200 V 200 V 400 V 400 V
表面贴装 NO NO NO NO
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG
端子位置 UPPER UPPER UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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