BZX84C39TW_R1_00001

——翻译自Semiwiki，WallyRhines1825年，BenjaminGompertz提出了一个“S曲线”的时间序列数学模型。在数学上，它是一个双指数，公式为：y=a(exp(b(exp(-ct))，其中t为时间，a、b和c是调节S曲线陡度的可调系数。Gompertz曲线已被用于多种时间依赖模型，包括肿瘤生长、人口增长和金融市场演化。S曲线在自然界中很常见。在任何一...[详细]

日前传出英特尔准备在博通并购完成高通之后，再出手并购博通，16日英特尔首席执行官布萊恩‧科再奇面对美国财经媒体CNBC的采访时表示，收购博通并不符合英特尔的利益。科再奇表示，我不能谈论谣言，但我可以告诉你，我们已经进行了两次大型收购。包括收购芯片公司Altera和辅助驾驶技术公司Mobileye等。因此，我们当前正在努力达成整合这些成功和正确的目标，因为他们是我们未来的发展引...[详细]

eeworld网透漏：据证监会网站27日消息，5家公司首发申请过会，分别为上海韦尔半导体股份有限公司、上海鸣志电器股份有限公司、广东香山衡器集团股份有限公司、重庆秦安机电股份有限公司、金石资源集团股份有限公司，南京圣和药业股份有限公司首发申请未获通过。主板发审委2017年第43次会议审核结果公告，中国证券监督管理委员会主板发行审核委员会2017年第43次发审委会议于2017年3月27日召开，上...[详细]

　　全球半导体行业保持景气行情。据WSTS统计,2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元,同比增长21%,创下2010年以来增速和规模新高;同时据SEMI统计,6月份全球半导体设备出货金额达22.9亿美元,同比增长33.4%,这些数据再次印证了全球半导体行业的景气度。　　从上游看,存储器和硅晶圆持续涨价。近期DRAM、NANDFlash和NORFlash三大内存同时呈现持续涨价缺货,...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布推出高灵敏度向量转接器，进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能，让工程师能利用IQ数据产生复杂的脉冲讯号与波形，以便得到更逼真的电子战(EW)威胁仿真结果。KeysightN5194AUXGX系列高灵敏度向量转接器，可搭配该公司商用现成(COTS)的UXGX系列高灵敏度讯号产生器，为航天与国防应用提供业界传真度最高的高灵敏度威胁仿真。台湾...[详细]

作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]

达思(DAS)近日为其设于台湾新竹之亚太创新及支持中心(AsianInnovationandSupportCenter)进行隆重的开幕仪式，新据点将作为达思的全球产品培训中心，进一步强化服务能力和质量。达思执行长RenéReichardt表示，亚太创新及支持中心培训重点在于燃烧/水洗解决方案ESCAPE和STYRAX以及湿式解决方案(如SALIX)。ESCAPE产品的特色，为其结合...[详细]

二维光子时间晶体增强光波的示意图。图片来源：芬兰阿尔托大学芬兰阿尔托大学、德国卡尔斯鲁厄理工学院和美国斯坦福大学的研究团队开发出一种创造光子时间晶体的方法，并表明这些奇异的人造材料可放大照射在它们身上的光。新发现发表在5日《科学进展》杂志上，或引领更高效、更强大的无线通信，并显著改进激光器。时间晶体最早是由诺贝尔奖得主弗兰克·威尔切克于2012年提出的。人们熟悉的普通水晶具有在空...[详细]

Siemens今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。...[详细]

英业达(2356)今(2017)年第1季营收年增5%，惟受产品组合因素及专案开发费用较高影响，营业利益年减13%，加上业外汇损12亿元，致税后净利年减44.90%，EPS为0.19元；展望后市，依目前能见度，预期第2季笔电出货季增个位数，服务器及手持装置季增约5%，单季营收可较上季成长，产品组合则与上季相当；英业达看好手持装置及服务器成长动能，其中手持装置方面，今年出货量估成长1成多，动能除美系...[详细]

电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘断链，力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。就台湾看来，目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家，包...[详细]

全球领先的人机界面解决方案开发商（Synaptics），今日宣布其适用于USBType-C耳机的第二代AudioSmart®数字耳机SoC解决方案现与一家主要OEM厂商实现批量生产，并与其他多家智能手机制造商实现设计导入。作为消除传统3.5mm模拟接口耳机插孔趋势的领导厂商，华为采用了全新的SynapticsCX2198x系列用于其旗舰机型P20及P20Pro智能手机。得益于低功耗...[详细]

台积电董事长张忠谋昨天主持退休前最后一次运动会，他仍高分贝信心喊话，强调台积电在移动设备、高速运算计算机、物联网及汽车电子四大领域有完整战略和战术布局，将可再屡创新高，至少未来的三年，营收和获利可年增百分之五到十。对于目前正火红的ＡＩ（人工智能），张忠谋也强调，台积电的四大技术平台都会有ＡＩ的应用，且未来的十年将投入相当大的资源，预期会有很大贡献。张忠谋强调，他宣布明年六月交棒给现任两位共...[详细]

德国纽伦堡，2018年2月27日–作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体（NXPSemiconductors™N.V.）（纳斯达克代码：NXPI），今日宣布其Layerscape片上系统(SoC)平台与微软AzureIoTEdge集成。如此一来，开发人员便能够借助可信计算平台，在AzureIoTEdge所提供的丰富框架内轻松创建各种即时可用的应用。若要在边缘设...[详细]

近日一条消息吸引了人们的注意，我国台湾IC代工企业联电近日表示，“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后，计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂，锁定产能极缺的40nm、55nm制程技术。”　　用8英寸生产线生产40nm、55nm产品与常规的思维逆向而行。产业界通常认为90nm工艺制程可能是一分界线，小于90nm技术需要投资兴建12...[详细]