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EDI7F33IMC100BNC: 产品描述Flash Module, 1MX32, 100ns,; 产品类别存储存储; 文件大小51KB，共3页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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EDI7F33IMC100BNC概述

Flash Module, 1MX32, 100ns,

EDI7F33IMC100BNC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Microsemi
包装说明	,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	100 ns
其他特性	100K ENDURANCE CYCLES
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-XSMA-N80
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	80
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
组织	1MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	NO LEAD
端子位置	SINGLE

EDI7F33IMC100BNC相似产品对比

	EDI7F33IMC100BNC	EDI7F33IMC150BNI	EDI7F33IMC150BNC	EDI7F33IMC120BNI	EDI7F33IMC120BNC	EDI7F33IMC100BNI
描述	Flash Module, 1MX32, 100ns,	Flash Module, 1MX32, 150ns,	Flash Module, 1MX32, 150ns,	Flash Module, 1MX32, 120ns,	Flash Module, 1MX32, 120ns,	Flash Module, 1MX32, 100ns,
厂商名称	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	EAR99
最长访问时间	100 ns	150 ns	150 ns	120 ns	120 ns	100 ns
其他特性	100K ENDURANCE CYCLES	100K ENDURANCE CYCLES	100K ENDURANCE CYCLES	100K ENDURANCE CYCLES	100K ENDURANCE CYCLES	100K ENDURANCE CYCLES
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-XSMA-N80	R-XSMA-N80	R-XSMA-N80	R-XSMA-N80	R-XSMA-N80	R-XSMA-N80
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bi
内存集成电路类型	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	80	80	80	80	80	80
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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