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EDI7F33IMC150BNI

产品描述Flash Module, 1MX32, 150ns,
产品类别存储    存储   
文件大小51KB,共3页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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EDI7F33IMC150BNI概述

Flash Module, 1MX32, 150ns,

EDI7F33IMC150BNI规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microsemi
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间150 ns
其他特性100K ENDURANCE CYCLES
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-XSMA-N80
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量80
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
组织1MX32
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式NO LEAD
端子位置SINGLE
Base Number Matches1

EDI7F33IMC150BNI相似产品对比

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描述 Flash Module, 1MX32, 150ns, Flash Module, 1MX32, 100ns, Flash Module, 1MX32, 150ns, Flash Module, 1MX32, 120ns, Flash Module, 1MX32, 120ns, Flash Module, 1MX32, 100ns,
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compli
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A EAR99
最长访问时间 150 ns 100 ns 150 ns 120 ns 120 ns 100 ns
其他特性 100K ENDURANCE CYCLES 100K ENDURANCE CYCLES 100K ENDURANCE CYCLES 100K ENDURANCE CYCLES 100K ENDURANCE CYCLES 100K ENDURANCE CYCLES
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bi
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 80 80 80 80 80 80
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
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原理图和源程序都在这里[url=http://hi.baidu.com/springvirus/blog/item/b878f761fbb6f54cebf8f888.html]http://hi.baidu.com/springvirus/blog/item/b878f761fbb6f54cebf8f888.html[/url]欢迎交流切磋啊...
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