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IDT74FCT245SOT/R

产品描述Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOIC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小130KB,共4页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT74FCT245SOT/R概述

Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOIC-20

IDT74FCT245SOT/R规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列FCT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup7 ns
传播延迟(tpd)7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
翻译N/A
宽度7.5 mm

IDT74FCT245SOT/R相似产品对比

IDT74FCT245SOT/R 5962-87629022X 5962-8762902RX 5962-8762902SX
描述 Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOIC-20 Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CQCC20, LCC-20 Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERDIP-20 Bus Transceiver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20
零件包装代码 SOIC QLCC DIP DFP
包装说明 SOP, SOP20,.4 QCCN, DIP, DFP,
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown unknown
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL; IOH = 0.3MA @ VOH = 4.3V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V WITH DIRECTION CONTROL; IOH = 0.3MA @ VOH = 4.3V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V WITH DIRECTION CONTROL; IOH = 0.3MA @ VOH = 4.3V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V
系列 FCT FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20 R-GDFP-F20
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP QCCN DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 7 ns 4.9 ns 4.9 ns 4.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.54 mm 5.08 mm 2.3368 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 8.89 mm 7.62 mm 6.9215 mm
长度 12.8 mm 8.89 mm 25.3365 mm -
峰值回流温度(摄氏度) 225 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
Base Number Matches - 1 1 1
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