DPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO14, PACKAGE-14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
HI9P0306-5 | HI9P0300-5 | HI9P0304-5 | HI1-0306-2 | |
---|---|---|---|---|
描述 | DPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO14, PACKAGE-14 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, PACKAGE-14 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, PACKAGE-14 | DUAL 2-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, PACKAGE-14 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | DIP |
包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, | PACKAGE-14 |
针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
厂商名称 | Rochester Electronics | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
模拟集成电路 - 其他类型 | - | SPST | SPST | DPST |
JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 |
标称负供电电压 (Vsup) | - | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | - | 1 | 1 | 2 |
功能数量 | - | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | - | 14 | 14 | 14 |
标称断态隔离度 | - | 60 dB | 60 dB | 60 dB |
最大通态电阻 (Ron) | - | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω |
最高工作温度 | - | 75 °C | 75 °C | 125 °C |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | - | SOP | SOP | DIP |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称供电电压 (Vsup) | - | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | - | YES | YES | NO |
最长断开时间 | - | 250 ns | 150 ns | 150 ns |
最长接通时间 | - | 300 ns | 250 ns | 250 ns |
技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | - | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | MILITARY |
端子面层 | - | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | - | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子位置 | - | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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