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HI9P0306-5

产品描述DPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO14, PACKAGE-14
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1000KB,共11页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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HI9P0306-5概述

DPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO14, PACKAGE-14

HI9P0306-5规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown

HI9P0306-5相似产品对比

HI9P0306-5 HI9P0300-5 HI9P0304-5 HI1-0306-2
描述 DPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO14, PACKAGE-14 SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, PACKAGE-14 SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, PACKAGE-14 DUAL 2-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, PACKAGE-14
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP, SOP, PACKAGE-14
针数 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
厂商名称 Rochester Electronics - Rochester Electronics Rochester Electronics
模拟集成电路 - 其他类型 - SPST SPST DPST
JESD-30 代码 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 - e0 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) - -15 V -15 V -15 V
信道数量 - 1 1 2
功能数量 - 2 2 2
端子数量 - 14 14 14
标称断态隔离度 - 60 dB 60 dB 60 dB
最大通态电阻 (Ron) - 50 Ω 50 Ω 50 Ω
最高工作温度 - 75 °C 75 °C 125 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 - SOP SOP DIP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称供电电压 (Vsup) - 15 V 15 V 15 V
表面贴装 - YES YES NO
最长断开时间 - 250 ns 150 ns 150 ns
最长接通时间 - 300 ns 250 ns 250 ns
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED MILITARY
端子面层 - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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