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联发科积极布局人工智能(AI)市场，不仅新一代的HelioP系列处理器将支持AI及计算机视觉(Computervision)外，看好智能语音商机，未来也将从AIVision、AIVoice切入，推出支持AI的智能家庭相关芯片。联发科共同执行长蔡力行表示，联发科是全球少数能提供跨平台产品，拥有关键技术及IP，具备高度整合SoC设计能力的公司。未来联发科不只是着重发展行动业务，也将持续...[详细]

“2017年，中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元，比2016年的1518亿元增长28.15%。”近日，中国半导体协会设计分会理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在中国集成电路设计业2017年会上发布了集成电路设计行业2017年发展状况的预统计结果。他指出，2017年行业预计总收入约合293亿美元，预计在全球占比接近30%。设计、制造、封测、设备和材料等构成集成电路的产业链。...[详细]

代工技术特许协议为速度更快、散热更好、工序更简单的28纳米FD-SOI芯片提供多货源供货保障。中国，2014年5月23日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和全球先进半导体解决方案提供商三星电子株式会社今天签署了28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术多资源制造全方位合作协议。...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（23）日举行30周年庆，苹果营运长杰夫‧威廉斯（JeffWilliams）受邀与会，并参与由台积董事长张忠谋主持的半导体论坛。张忠谋表示，台积电与苹果的合作时间没有很久，却是非常密切，对双方来说，这个合作非常重要。2010年双方种下合作种子威廉斯表示，原本希望分享未来几年苹果的产品规划蓝图，并请大家保密，但这应该没办法做到。苹果在2010年与台积电种下合作种子...[详细]

据台媒工商时报报道，韩国三星电子将投入2,300亿美元在韩国首尔近郊兴建五座晶圆厂，但晶圆代工龙头台积电更胜一筹。台积电的3纳米及2纳米大投资计画，预计会在台湾兴建逾十座晶圆厂，不论由制程推进、产能规模、良率表现等各方面来看，三星要追赶上台积电仍有很长的路要走。台积电看好3纳米制程世代将会是另一个大规模且有长期需求的制程技术。台积电日前法人说明会指出，尽管库存调整仍在持续，但已观察到3纳米...[详细]

    党和国家历来高度重视集成电路产业的发展。特别是2014年国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，习近平总书记批示：抓住不放，实现跨越。此后，国家成立了国家级的集成电路产业投资基金（简称国家大基金），鼓励社会资本投入，对我国集成电路产业的发展起到了积极的推动作用。但目前，我国集成电路产业发展仍面临核心产品缺失、设备和材料验证困难、专业人才严重不足、海外收购困难重重等问题。针对上述情况，...[详细]

47岁的中国科学技术大学教授、中国科学院院士潘建伟，再一次站在聚光灯下。5月3日，他代表团队在上海宣布两件关于量子的喜讯：成功研制世界首台超越早期经典计算机的量子计算机;成功实现目前世界上最大数目(10个)超导量子比特纠缠。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。相关成果分别发表于国际学术期刊《自然·光子学》和《物理评论快报》，引起海内外广泛关注。量子计算机，图来自网络“我们实...[详细]

腾讯科技讯东芝正在转让旗下优质资产——闪存芯片业务，不料这一过程中出现了一个变数：和东芝拥有合资关系的美国西部数据公司，出面干扰东芝转让交易，这让东芝大怒，威胁将封杀西部数据员工，不过在日本政府干预之下，周二，东芝表示将继续和西部数据进行对话。早年，东芝和美国闪存产品制造商SanDisk合资运营相关工厂，双方合作关系良好，1999年，SanDisk被西部数据收购，此后东芝和西部数据的关系...[详细]

四月，西安交通大学校园内樱花绽放。全球知名半导体厂商瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组委会在此举行签约仪式，共同宣布2018年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛正式拉开帷幕，开启新一轮面向中国教育的新十年计划。签约仪式现场旧10年，“国赛”硕果累累据瑞萨电子中国董事长真冈朋光介绍，2008年瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组织委员会签订了2008年至2017年的10年独家赞...[详细]

2017年全球半导体产业受到存储器价格上扬、虚拟货币高涨、数据中心与云端企业因应人工智能(AI)应用大幅采用绘图处理器(GPU)，以及电竞比赛普及等带动，整体营收及获利明显增长，展望2018年全球半导体产业规模仍将持续成长，尽管未必能够再现2017年两位数的增长幅度，但仍有不少科技发展将对半导体产业带来正面影响，包括10纳米制程、自驾车、5G、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)等，其中又以AI发展...[详细]

人工智能（AI）、智能汽车世代将在不久后到来，各大半导体厂纷纷开始抢进市场，期盼透过提前卡位，借此夺得市场先机，晶心科也不落人后，预计将从先进驾驶辅助系统（ADAS）抢进车电市场，再以网通、云端产品进军物联网及人工智能产业。晶心科总经理林志明认为，人工智能未来将是一大市场，特别是应用在物联网产品上，由于万物皆可联网，因此产品自然是多样性，如此一来单一产品需求量就会较少，届时所需要的物联网相...[详细]

近期记者了解到，全球领先工业设备交易平台GoIndustryDoveBid(高富公司，简称Go-Dove)受全球领先半导体厂商Marvell美满电子委托，负责处理其位于亚洲各地的一批闲置的新型高品质半导体后道设备。据了解，本次出售设备主要包括来自EagleTestSystem的ETS-364,Advantest爱德万的T2000,Teradyne的UltraFLEX,以及Lite...[详细]

联发科智能手机应用处理器预计将自第二季起复苏，且预计将带动毛利率持续扩张，业界预估，联发科第二季智能手机处理器出货第二季将上看1亿颗，且下半年联发科也有机会推出低价版的P系列产品来维系中端机型份额。第二季起手机厂商已经开始针对相关芯片开始拉货，且还有库存建立的需求，业界预估，联发科的智能手机处理器从第一季的7500~8000万颗增加到第二季的1亿颗，其中P60将强劲出货，另外，联发科非智能手...[详细]

上海2015年2月9日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(中芯或本公司)于今日公布截至二零一四年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一四年年第四季度摘要二零一四年第四季销售额为肆亿捌仟伍佰玖拾万美元，相比二零一四年第三季为伍亿贰仟壹佰陆拾万美元及二零一三年第四季为肆亿玖仟壹佰捌拾万美元...[详细]

英伟达（Nvidia）斥资540亿美元收购英国芯片设计公司Arm的计划再次面临反对，这一次的反对者是欧盟（EU）官员。他们表示，这家美国芯片制造商做出的让步，不足以减轻对竞争对手的潜在损害。　　就在上个月，英国竞争和市场管理局（CMA）曾表示，英伟达收购Arm的交易有扼杀创新和损害竞争对手的风险。　　英伟达准备于本周在布鲁塞尔向监管机构申请批准这笔交易，最早可能是在周二。但欧盟竞争部门的...[详细]