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　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。 　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。 　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]

　　进入2008年，国内芯片设计业一片“哀鸿”，多家公司因为资金、市场等问题相继壮烈“牺牲”，另有一些企业通过裁员等形式进行不同程度地挣扎。专家表示，目前中国IC设计的产业链过长导致产业链脱节，协作配合不足，IC设计企业很难理解、把握客户和市场的真正要求，产业的进一步融合才是中国IC产业发展的出路。 　　“2008年将是中国IC设计业的生死年。”早在今年年初，iSuppli中国区半导体行业分析...[详细]

汽车零部件业面临着新一轮的高速增长 今年汽车零部件产品出口开始进入一个持续、快速、增长的阶段，预计今年汽车零部件出口额可达145亿美元，而且，随着汽车整车出口的同步快速增长，汽车零部件除了企业通关直接出口外，同时也和整车装配在一起出口了，双重的出口形势，使得汽车零部件的出口创历史最高点。 回顾我国汽配行业这几年来的发展，我们国内的汽配制造业总体发展水平良好，企业加工水平得到很大...[详细]

据悉，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。 创维数码CEO张学斌透露，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。 　　 张学斌表示，选择在内地上市主要是希望可以增加公司在内地的知名度，而且在内地上市的市盈率比在香港上市要更高一些，有利于股东利益的最大化。至于分拆上市的具体时间表则仍要根据市场因素而定。 　　 创维数码执行董...[详细]

　　 引 言 　　Controller Area Network(控制器局域网，缩写为CAN)，是为解决汽车电子控制单元间的信息通信而由德国Bosch公司提出的一种总线标准，以其卓越的性能、极高的可靠性和低廉的价格，现在已经在汽车领域获得广泛应用。为了保证汽车CAN总线节点安全、稳定运转，同时为了提高大批量生产的效率，必须在生产过程中对CAN节点产品进行测试，开发基于CAN总线的汽车CAN节点...[详细]

　　电源管理半导体厂商可能必须遵守“创新或死亡”的信条，以便在竞争日趋激烈的市场中保持生存。 　　虽然电源管理半导体的短期增长情况保持健康，预计2008年营业额增长5%达到277亿美元左右，但较长期的前景仍然黯淡。 　　几个季度以来，iSuppli公司不断指出电源管理市场面临动荡，有些企业会比其它企业更加成功。iSuppli公司认为，电源管理市场的掠夺性越来越强，有些厂商显著成长——部分在于...[详细]

　　前言 　　近年来，很多、纤巧型便携式电子产品被开发出来，如手机、数码相机、MP3、MP4、PDA、GPS及DVD等。它们不仅体积小、重量轻、功能多，并且充电的时间间隔较长，即产品省电，从而延长了电池的寿命。 　　为延长产品充电的时间间隔，设计者采用了很多办法：采用单位体积、单位重量的电池容量最大的锂离子电池或锂聚合物电池，并且增加了电池的容量；在电路设计上采用节省电能的电路；在元器件选择...[详细]

奥林匹克运动会是四年一次的世界盛会，每个申办成功的国家都会施以大量的人力、物力、财力展现自己最好的面貌来迎接世界各地的宾客。如此举足轻重的地位将安全也推在了风口浪尖的位置，尤其是在“反恐”的新形式下，如2004年雅典奥运会可谓“武装到了牙齿”。2008年奥运会召开的脚步已在临近，今年8月奥运场馆的技防工程也已全面着手建设，这其中包括了14个周界报警系统。 体育场馆的安防设施是为了保障...[详细]

　　据国外媒体报道，市场研究机构野村证券(Nomura)分析师里查德·温德索(Richard Windsor)称，由英飞凌生产的芯片可能是苹果3G版iPhone手机接收问题的罪魁祸首。 　　正如五年前在欧洲首次推出的3G手机一样，3G版iPhone也存在掉线、服务中断和突然转网等问题。 　　温德索称：“我们相信，不成熟的芯片和无线电协议栈是这些问题产生的根源。这并不令人感到惊奇，因为英飞凌3...[详细]

南方手机检测中心开张，华南地区手机入网速度加快仍有待时日 　　千呼万唤始出来，工业和信息化部(下称“工信部”)电信研究院下属位于深圳的南方分院(下称“南方手机检测中心”)终于开始运作。昨日《第一财经日报》从工信部电信研究所下属中国泰尔实验室获悉，南方手机检测中心作为中国泰尔实验室在深圳一个窗口，8月1日起正式运营。 　　“我们按照工信部的要求，正在采取积极措施加速手机的检测速度。”中国...[详细]

　　摘要：通过控制CDMA/WCDMA蜂窝电话射频(RF)功率放大器(PA)的电源电压，可以提高PA效率、减少发热，有效延长手机的通话/数据交换时间。 　　为了满足IS95/3GPP扩频标准中规定的严格的线性和邻信道功率抑制比(ACPR)指标，CDMA/WCDMA无线手机需要采用高线性度的A类或AB类RF功率放大器。在最大输出功率Po = 28dBm下，这类PA的功效(PAE)只有35%，输出...[详细]

　　纯粹的纪念并没有意义。回首集成电路这50年来走过的道路，在全球视野下审视中国芯路，则令我们百感交集。 　　从1965年中国自己的第一块集成电路发明，至今已43年，中国集成电路产业交出的答卷也许只能称得上将将及格。2001年之后，以中星微、炬力、展讯为代表的一系列中国本土IC设计企业的异军突起，扮演着中国IC业发动机的角色，改善着中国集成电路产业不够健康的产业结构，也让我们与世界的距离并不再...[详细]

　　1948 年，J．Bardeen 和W．Brattain 在Phys． Rev．上发表“The Transistor， A　Semiconductor Triode”，宣告晶体管问世；1949 年，W．Shockley 在 Bell Syst. Tech 杂志上发表“The Theory of p-n Junction in Semiconductor and p-n Junction　...[详细]