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SN74AUP2G240RSER概述

Low-Power Dual Buffer/Driver With 3-State Outputs 8-UQFN -40 to 85

SN74AUP2G240RSER规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFN
包装说明	QFN-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
控制类型	ENABLE LOW
计数方向	UNIDIRECTIONAL
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	S-XQCC-N8
JESD-609代码	e4
长度	1.5 mm
负载电容（CL）	30 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	VQCCN
封装等效代码	LCC8,.06SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.0009 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	19.9 ns
传播延迟（tpd）	25.5 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	0.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
翻译	N/A
宽度	1.5 mm

SN74AUP2G240RSER相似产品对比

	SN74AUP2G240RSER	SN74AUP2G240YFPR	SN74AUP2G240DCUR	SN74AUP2G240DQER
描述	Low-Power Dual Buffer/Driver With 3-State Outputs 8-UQFN -40 to 85	Low-Power Dual Buffer/Driver With 3-State Outputs 8-DSBGA -40 to 85	Low-Power Dual Buffer/Driver With 3-State Outputs 8-VSSOP -40 to 85	Low-Power Dual Buffer/Driver With 3-State Outputs 8-X2SON -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFN	BGA	SOIC	QFN
包装说明	QFN-8	VFBGA, BGA8,2X4,16	VSSOP, TSSOP8,.12,20	HSON, SOLCC8,.04,14
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	1 week	6 weeks
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
计数方向	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL
系列	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	S-XQCC-N8	R-XBGA-B8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e4	e1	e4	e4
长度	1.5 mm	1.57 mm	2.3 mm	1.4 mm
负载电容（CL）	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	1
位数	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VQCCN	VFBGA	VSSOP	HSON
封装等效代码	LCC8,.06SQ,20	BGA8,2X4,16	TSSOP8,.12,20	SOLCC8,.04,14
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
包装方法	TR	TR	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.0009 mA	0.0009 mA	0.0009 mA	0.0009 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	19.9 ns	25.5 ns	25.5 ns	25.5 ns
传播延迟（tpd）	25.5 ns	25.5 ns	25.5 ns	25.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.6 mm	0.5 mm	0.9 mm	0.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式	NO LEAD	BALL	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.4 mm	0.5 mm	0.35 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
翻译	N/A	N/A	N/A	N/A
宽度	1.5 mm	0.77 mm	2 mm	1 mm

SN74AUP2G240RSER

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