512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA32, 0.740 INCH, DIP-32
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | 0.740 INCH, DIP-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
其他特性 | 10 YEAR DATA RETENTION |
JESD-30 代码 | R-XDMA-P32 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
DS1250Y-70 | DS1250AB-70 | DS1250ABP-70 | DS1250AB-100 | DS1250YP-100 | DS1250ABP-70IND | DS1250ABP-100 | |
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描述 | 512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA32, 0.740 INCH, DIP-32 | 512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA32, 0.740 INCH, DIP-32 | 512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA34, POWERCAP MODULE-34 | 512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, DMA32, 0.740 INCH, DIP-32 | 512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, DMA34, POWERCAP MODULE-34 | 512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA34, POWERCAP MODULE-34 | 512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, DMA34, POWERCAP MODULE-34 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | MODULE | MODULE | DMA | MODULE | DMA | DMA | DMA |
包装说明 | 0.740 INCH, DIP-32 | 0.740 INCH, DIP-32 | POWERCAP MODULE-34 | 0.740 INCH, DIP-32 | POWERCAP MODULE-34 | POWERCAP MODULE-34 | POWERCAP MODULE-34 |
针数 | 32 | 32 | 34 | 32 | 34 | 34 | 34 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns | 100 ns | 100 ns | 70 ns | 100 ns |
其他特性 | 10 YEAR DATA RETENTION | 10 YEAR DATA RETENTION | 10 YEAR DATA RETENTION | 10 YEAR DATA RETENTION | 10 YEAR DATA RETENTION | 10 YEAR DATA RETENTION | 10 YEAR DATA RETENTION |
JESD-30 代码 | R-XDMA-P32 | R-XDMA-P32 | R-XDMA-U34 | R-XDMA-P32 | R-XDMA-U34 | R-XDMA-U34 | R-XDMA-U34 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 34 | 32 | 34 | 34 | 34 |
字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 | 240 | 225 | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | NO | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | J INVERTED | PIN/PEG | J INVERTED | J INVERTED | J INVERTED |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED |
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