DS1250AB-70,DS1250AB-70 pdf中文资料,DS1250AB-70引脚图,DS1250AB-70电路-Datasheet-电子工程世界

DS1250AB-70: 产品描述512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA32, 0.740 INCH, DIP-32; 产品类别存储存储; 文件大小978KB，共13页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

DS1250AB-70在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	DS1250AB-70	-	-	点击查看	点击购买

DS1250AB-70概述

512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA32, 0.740 INCH, DIP-32

DS1250AB-70规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	MODULE
包装说明	0.740 INCH, DIP-32
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
其他特性	10 YEAR DATA RETENTION
JESD-30 代码	R-XDMA-P32
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	COMMERCIAL
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

DS1250AB-70相似产品对比

	DS1250AB-70	DS1250ABP-70	DS1250AB-100	DS1250Y-70	DS1250YP-100	DS1250ABP-70IND	DS1250ABP-100
描述	512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA32, 0.740 INCH, DIP-32	512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA34, POWERCAP MODULE-34	512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, DMA32, 0.740 INCH, DIP-32	512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA32, 0.740 INCH, DIP-32	512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, DMA34, POWERCAP MODULE-34	512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, DMA34, POWERCAP MODULE-34	512KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, DMA34, POWERCAP MODULE-34
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	MODULE	DMA	MODULE	MODULE	DMA	DMA	DMA
包装说明	0.740 INCH, DIP-32	POWERCAP MODULE-34	0.740 INCH, DIP-32	0.740 INCH, DIP-32	POWERCAP MODULE-34	POWERCAP MODULE-34	POWERCAP MODULE-34
针数	32	34	32	32	34	34	34
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	70 ns	100 ns	70 ns	100 ns	70 ns	100 ns
其他特性	10 YEAR DATA RETENTION	10 YEAR DATA RETENTION	10 YEAR DATA RETENTION	10 YEAR DATA RETENTION	10 YEAR DATA RETENTION	10 YEAR DATA RETENTION	10 YEAR DATA RETENTION
JESD-30 代码	R-XDMA-P32	R-XDMA-U34	R-XDMA-P32	R-XDMA-P32	R-XDMA-U34	R-XDMA-U34	R-XDMA-U34
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	34	32	32	34	34	34
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	225	240
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG	J INVERTED	PIN/PEG	PIN/PEG	J INVERTED	J INVERTED	J INVERTED
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED

推荐资源

Quartus2简明教程.pdf: ...; number007cool FPGA/CPLD

谈谈CEDebugX的使用和命令(押宝游戏被坑了10000分，发个帖子发泄一下): 第一次玩押宝游戏，才知道原来是个大坑，给得答案明显不对也行，坑了我10000分。算了，还是来谈谈技术吧用CE的人经常觉得CE上面没有很好的debug工具，就像桌面的windbg那样好用的工具来跟踪问题，其实CE上也提供了一个类似的东西，虽然没有windbg那么强大，但是也提供了很多有用的功能，那就是cedebugx.也许有些人还不了解这个工具，我这里简单介绍一下它的几个常用命令。在CE6的PB里面...; madcow 嵌入式系统

请问一个串口通信（gps)乱码问题: 我现在做毕设简单的gps数据接收用的是串口rs232。接收到的数据是乱码请高手执指教！谢谢我写的代码如下redbuff()//读取串口数据的函数{CHAR*readBuff=NULL;//接收缓冲区ReadFile(ceSeries->m_hComm,readBuff,2，actualReadLen,0);if(actualReadLen>0)//我的意思是unicode每个字符占两个字节吗，所...; treetree600 嵌入式系统

ARM 开发板s3c44b0x的学习经验: [size=4][color=#000000]我们的程序是要写入FLASH中保存，但执行时是拷到SDRAM中执行的（如在ROM中执行速度会较慢）。要做到这一点需要把程序做成两个分程序：一个是实现你的系统功能的主程如果你用嵌入式系统，那就是UCOS和UCLINUX之类的程这个程序的代码保存在FLASH中，但执行时会拷到RAM中再执行；一个是引导程直接在FLASH中执行，负责把初始化芯片和外设，并把主...; Jacktang ARM技术

可编程模拟电路技术可大幅降低手机的目前耗电量10～100倍（图）: [来源:http://www.technologyreview.com/read_article.aspx?id=16872ch=infotech 中国科学技术信息研究所加工整理]英文原文链接参见：http://www.technologyreview.com/read_article.aspx?id=16872ch=infotech...; fighting 模拟电子

【晒样片】+ HDC1000样片申请路: [i=s] 本帖最后由 yichun417 于 2015-3-26 14:26 编辑 [/i]看到其他伙伴发的帖子谈到申请样片的坎坷路。我算是比较幸运的。特写出下列帖子以享其他申请者。按要求圈出要申请的项目；芯片的简单介绍页面；[color=#555555]HDC1000 是一款集成型湿度和温度传感器，可在超低功耗下提供出色的测量精度。该器件基于新型电容式传感器来测量湿度。湿度和温度传感器均经...; yichun417 微控制器 MCU

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多