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DS1250ABP

产品描述Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS,
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文件大小38KB,共1页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS1250ABP概述

Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS,

DS1250ABP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
包装说明,
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间70 ns
其他特性10 YEARS OF DATA RETENTION PERIOD
JESD-30 代码R-XDMA-N34
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量34
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

DS1250ABP相似产品对比

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描述 Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS, Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS, Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS, Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant compliant not_compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
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