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MAX555CCB+D

产品描述PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.004us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-136ACD, TQFP-64
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小1013KB,共14页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX555CCB+D概述

PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.004us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-136ACD, TQFP-64

MAX555CCB+D规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFP
包装说明10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-136ACD, TQFP-64
针数64
Reach Compliance Codeunknown
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
长度10 mm
最大线性误差 (EL)0.05%
湿度敏感等级3
标称负供电电压-5.2 V
位数12
功能数量1
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
标称安定时间 (tstl)0.004 µs
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm

MAX555CCB+D相似产品对比

MAX555CCB+D MAX555CCB-D MAX555CCB+TD
描述 PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.004us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-136ACD, TQFP-64 PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.004us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, MO-136ACD, TQFP-64 PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.004us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-136ACD, TQFP-64
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-136ACD, TQFP-64 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, MO-136ACD, TQFP-64 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-136ACD, TQFP-64
针数 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e3 e0 e3
长度 10 mm 10 mm 10 mm
最大线性误差 (EL) 0.05% 0.05% 0.05%
湿度敏感等级 3 3 3
标称负供电电压 -5.2 V -5.2 V -5.2 V
位数 12 12 12
功能数量 1 1 1
端子数量 64 64 64
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTFQFP HTFQFP HTFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 245 260
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
标称安定时间 (tstl) 0.004 µs 0.004 µs 0.004 µs
表面贴装 YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN TIN LEAD TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 10 mm 10 mm
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