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中国上海，2018年4月26日讯—根据信息科技及通讯领域市场调研咨询公司CompassIntelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯...[详细]

近日，ADI公布了2024年二季度财报。财报显示，第二季度收入为21.6亿美元，高于预期的中点，营收同比下降了34%。ADICFORichardPuccio详细介绍了各个业务部情况。其中工业占季度收入47%，同比下降44%。“所有应用都受到库存消化的影响。然而，航空航天和国防收入表现优于广泛的工业。”汽车业务占总收入的30%，同比下降10%。“领先的连接和功能安全电...[详细]

AppliedMaterials表示，20年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革，能解除7nm及以下晶圆制程主要的效能瓶颈，由于钨（W）在晶体管接点的电性表现与铜（Cu）的局部终端金属导线制程都已经逼近物理极限，成为FinFET无法完全发挥效能的瓶颈，因此芯片设计者在7nm以下能以钴（Co）金属取代钨与铜，借以增进15%的芯片效能。 钨和铜是目前先进制程所采用的重要金属材料，然而钨...[详细]

　　恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日宣布恩智浦(中国)管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领先的解决方案。下面就随半导体小编一起来了解...[详细]

5月24日，高通“人工智能创新论坛”在北京举行。随着应用领域不断扩展，人工智能被越来越多国际公司高度重视。作为国际移动通信巨头之一，高通一直把人工智能技术的重点放在终端侧，并推出了人工智能引擎(AIEngine)等产品进入市场。在本次论坛上，高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙进一步强调了“终端侧战略”，并且提出数量庞大的无线边缘设备将可实现5G的全部潜力。5G+AI，两大技术的协力发展，将促使人们...[详细]

Transphorm拓展中国区业务,扩大氮化镓应用实验室大中华区新增办事处提升服务亚太区域电力电子客户的能力 加州戈利塔—2022年12月1日--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm,Inc.宣布在中国深圳开设新的办事处。作为一家外商独资企业(WFOE)，Transphorm的深圳办事处将负责加强当地客户支持、销售和市场营销工...[详细]

韩国专业代工厂为中国无晶圆厂企业提供闭路电视传感器芯片；D1（44万像素）CMOS图像传感器芯片现正出货韩国首尔–2014年1月14日–(美国商业资讯)--韩国东部高科(DongbuHiTek)今天宣布，该公司已开始为Brigates,Inc提供闭路电视(CCTV)图像传感器。Brigates,Inc是中国的一家无晶圆厂企业，专注于面向监控应用程序开发图像传感器。该韩国专业代工厂目前正...[详细]

2018年5月10日，华虹半导体公布了截至2018年3月31日的第一季度综合经营业绩。报告指出，第一季度，受季节性因素和两间工厂年度维护的影响，华虹半导体销售收入为2.101亿美元，环比减少3.1%，但同比增长14.7%。毛利率32.1%，环比下降1.6%，同比上升2.4%。期内溢利4020万美元，环比下降3.1%，同比上升18.1%。每股盈利0.04美元，环比持平，同比...[详细]

根据Deloitte的调查，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师(EE)——EE是最难填补的位置，而且还有太多的公司都在寻找相同的人才…半导体产业亟需许多优秀的工程师，以及改造品牌形象来吸引更多人才。来自半导体产界的资深高阶主管们在日前于美国加州举行的“产业策略高峰会”(IndustryStrategySummit；ISS20...[详细]

大陆首颗自主设计制造窄频物联网(NB-IoT)商用芯片正式迈入量产。大陆晶圆代工巨头中芯国际28日宣布与中兴微电子共同发布大陆首颗自主设计并制造的基于蜂巢式网路的NB-IoT商用芯片RoseFinch7100。该芯片采用中芯国际55纳米超低功耗+射频+嵌入式快闪存储器(55nmULP+RF+eFlash)制程平台制造。中兴微与华为海思被视为大陆NB-IoT商用芯片两大要角，华为海思的Bo...[详细]

日本综合性电机产品大厂富士电机(FujiElectric)昨(19)日宣布将退出太阳能电池生产业务，计划于今年3月31日将太阳能电池事业出售给新西兰多功能屋顶建材制造/销售商ZinniaTekLimited位于日本的全资子公司FWAVE。富士电机表示，此次将出售的资产包含太阳能电池生产据点“熊本工厂”以及千叶工厂的太阳能电池研发设备，另外也包含太阳能电池库存以及太阳能电池相关的商...[详细]

现年71岁的东芝电子设备集团前首席执行官ShozoSaito长期以来一直对日本半导体行业的衰退感到沮丧。“日本芯片制造商的竞争力正在下降，”ShozoSaito叹道。当他在东芝工作时，日本在半导体市场上的全球份额超过50%，部分归功于Saito自己的团队商业化的存储芯片。半导体行业协会的数据显示，如今日本的份额已下滑至10%，而该国突然发现自己也处于十字路口。韩国...[详细]

2016年4月26日,恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称恩智浦）发布了2016年第一季度（截至2016年4月3日）财务报告。公司2016年第一季度营业收入22.2亿美元，同比增长52%，环比增长38%。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示：2016年第一季度公司业务表现强劲，恩智浦与飞思卡尔合并后的整合工作也进展顺利。我们达成了一季度的业务目...[详细]

电子网消息，据香港《南华早报》11月29日报道，中国移动、高通和中兴日前达成合作伙伴关系，共同完成下一代智能手机技术标准的制定工作，实现无缝，超高速通信，使无人驾驶汽车，虚拟现实教育和全国性医疗服务成为可能。监管5G移动技术统一标准制定的国际机构预计在明年发布初始规范，在2019年的发布最终规范。这将为2020年移动网络运营商的5G业务商业部署铺平道路。29日在香港举行的全球5G大会上，中兴...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]