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HN27C256AFP-15T

产品描述32KX8 OTPROM, 150ns, PDSO28, PLASTIC, SOP-28
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文件大小75KB,共16页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HN27C256AFP-15T概述

32KX8 OTPROM, 150ns, PDSO28, PLASTIC, SOP-28

HN27C256AFP-15T规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度18 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度8.4 mm

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HN27C256AP/AFP Series
32768-word
×
8-bit CMOS One Time Electrically Programmable
ROM
Maintenance only
Description
The HN27C256AP/AFP is a 32768-word by 8-bit one time electrically programmable ROM. Initially, all bits
of the HN27C256AP/AFP are in the “1” State (Output High). Data is introduced by selectively programming
“0” into the desired bit locations. This device is packaged in a 28-pin plastic package (DIP, SOP). Therefore,
this device cannot be re-written.
Features
High speed
Access time: 120/150 ns (max)
Low power dissipation
Active mode: 25 mW (typ) (f = 1 MHz)
Standby mode: 5
µW
(typ)
High reliability and fast programming
Programming voltage: +12.5 V DC
Fast High-Reliability Programming Algorithm available
Device identifier mode
Manufacturer code and device code
Ordering Information
Type No.
HN27C256AP-12
HN27C256AP-15
HN27C256AFP-12T
HN27C256AFP-15T
Access Time
120 ns
150 ns
120 ns
150 ns
Package
28-pin plastic DIP (DP-28)
28-pin plastic SOP (FP-28DA)
Note: This device is not available for new application.

HN27C256AFP-15T相似产品对比

HN27C256AFP-15T HN27C256AP-15 HN27C256AP-12 HN27C256AFP-12T
描述 32KX8 OTPROM, 150ns, PDSO28, PLASTIC, SOP-28 32KX8 OTPROM, 150ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 32K X 8 OTPROM, 120 ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 32KX8 OTPROM, 120ns, PDSO28, PLASTIC, SOP-28
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 SOP, DIP, DIP, SOP,
针数 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 120 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
长度 18 mm 35.6 mm 35.6 mm 18 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3 mm 5.7 mm 5.7 mm 3 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.4 mm 15.24 mm 15.24 mm 8.4 mm

 
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