DTC113ZCA

5月18日消息自去年iPhoneX推出3D感测人脸识别后，因带来的“无感解锁体验”获得消费者认可。3D感测技术也迅速引爆供应链。特别是作为3D感应的关键技术之一VCSEL（垂直腔面发射激光器）立即获得厂商投入。据外媒报道，供应链多家厂商都已经抢先布局VCSEL市场。近日，晶电将与老搭档光宝科技携手打进大陆一线品牌手机厂商。光宝已经决定针对不可见光元件进行扩产，预计最快下半年将有机会陆续...[详细]

根据韩国经济日报报导，IBK证券公司看好三星第四季营业利润将来到8.7兆韩元，或相当于72.2亿美元，并将目标价从195万韩元调高至210万韩元。现代证券同样预测三星本季营利上看8.5兆韩元，对照前季的5.2兆韩元，季增率达63.5%。有鉴于此，现代证券将三星目标价上修至220万韩元，增幅达7%。DRAM、NAND存储器市况改善、价格持续看涨，让三星半导体部门获利大进补，是分析师转趋...[详细]

    新浪科技讯4月28日晚间消息，工信部发布通告，决定自2018年5月1日起，将移动通信转售业务由试点转为正式商用。　　以下为工信部通告全文：　　工信部通信〔2018〕70号　　为鼓励移动通信业务和服务创新，提升移动通信市场竞争层次和服务水平，经总结评估，决定自2018年5月1日起，将移动通信转售业务由试点转为正式商用。有关事项通告如下：　　一、在中华人民共和国境内...[详细]

上海2013年12月4日电/美通社/--锐迪科微电子（纳斯达克代码：RDA）（“我们”或“本公司”），一家为移动通讯、无线连接和广播通信设计、开发和销售无线系统芯片和射频（RF）芯片的无厂（fabless）半导体公司，今日就近期的某些媒体报道做出如下声明：我们注意到，近来某些媒体关于我们与紫光集团有限公司（“紫光集团”）之间的并购交易（“本次收购”）的报道中所包含的不实...[详细]

IC半导体业大震撼！国际通用百年的“公斤”定义明年将改变，但隶属中国台湾经济部的度量衡标准实验室却传出目前仍筹不到经费无法跟进，公斤量测校正标准将降为二级。如此将冲击讲求精准度的“纳米”晶圆制程校正，台湾引以为傲的IC半导体产业良率恐将大幅拉低。台湾量测标准降为二级台湾经济部标检局昨日举办“国际计量趋势研讨会”，邀请国际度量衡委员会主席Dr．BarryInglis等美日德专家，探讨计...[详细]

新浪科技康钊对于最近曝出的中国监管机构国家发改委将对高通进行反垄断调查一事，目前业内对其背后原因的分析有多种，不过，已有人预测，由于高通的市场份额最高，且每年销售金额其它行业的垄断型外企更大，因此，如果协商不好的话，高通可能是近年来遭遇发改委惩罚最终的公司。4G专利费刺激了中国手机企业美国手机芯片厂商高通周一表示，中国监管机构对其进行反垄断调查，目前对其背景的分析有三...[详细]

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布了CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。中国科学技术大学教授陈国良院士、中国科学院科学传播局局长周德进、中国科学院计算技术研究所党委书记李锦涛、中国科学院上海分院副院长张旭院士、上海市经济和信息化委员会总工程师...[详细]

　　三星可能是最新一位跳上区块链的技术巨人。据报道，该公司已经开始生产专门用于比特币和加密货币开采的ASIC（专用集成电路）硬件。根据韩国报纸“TheBell”的一份报告（韩文报道），这笔交易将从1月份开始，三星电子为一家不具名的中国采矿设备供应商生产这种挖矿芯片，中国的合作伙伴将分发这些芯片。　　报告还指出，这家科技巨头已经准备好在1月底之前开始批量生产这些芯片。三星已经进入...[详细]

电子网消息，台湾科学工业园区科学工业同业公会昨天透过新闻稿指出，博通日前宣布将并购高通，若并购成功，将一举拿下全球过半的消费性电子产品芯片设计市场份额，对芯片制造、封装及通讯等相关业者议价能力大增，恐严重压缩台湾业者获利空间及台湾产业未来发展，公会特别向科技部陈良基部长建议，合并案必须经过政府同意，并且希望政府在同意时要附加条件，为台湾相关产业厂商的发展，协助争取合理的条件。科技部政务次长...[详细]

Spectre与Meltdown瞄准了芯片的基本功能而非软件漏洞，可说是近几年来最严重的一次安全危机。要让CPU完全不受Spectre与Meltdown的威胁，几乎没有可能，而要降低威胁程度，就需采用全新的CPU设计方式，但这并不代表英特尔(Intel)的x86架构必然走向终点。 ZDNet网站指出，Spectre与Meltdown的出现证明x86架构存在着无可挽救的基因缺陷，因此只有将x8...[详细]

eeworld网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出四款适用于5G基站的高性能28GHzRF产品：QPC1000移相器、TGA4030-SMGaAs中等功率放大器/倍增器、TGA2594GaN-on-SiC功率放大器和QPA2628GaAs低噪声放大器。Qorvo的优化架构充分利用该公司经现场检验的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)和砷化镓(Ga...[详细]

财报显示，安富利及e络盟业绩持续强劲增长，且安富利本季度销售额达65亿美元中国上海，2023年6月8日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟母公司安富利（纳斯达克股票代码：AVT）发布截至2023年4月1日的第三季度财报。财报显示，安富利本季度销售额达65亿美元，超过了公司指导范围上限。财报还显示，安富利本季度营收为3.13亿美元，环比增长4.9%，同比增长14.3...[详细]

　　握紧AI芯片“方向盘”新老“车手”驶入自动驾驶赛道　　IT时报记者吴雨欣　　近日，全球最大的FPGA厂商赛灵思宣布收购深鉴科技的消息，引发人工智能芯片行业热议，这也是首起中国AI芯片公司被收购的案例。值得注意的是，收购深鉴科技的赛灵思在2018年下半年重点发展方面是汽车自动驾驶。　　“缺芯”曾经是中国通信产业普遍面临的难题，PC时代的主导者是英特尔和微软，手机时代的主动者是高通和A...[详细]

　　最近日本半导体厂商可谓新闻不断，从几年前的东芝财务丑闻，近几个月的出售半导体业务以求生存，以及近日的旗下西屋电气申请破产保护。资不抵债的东芝真可谓是“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风”，断臂求生以自保，气数已尽难自救。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　同时，昨日也有消息表示，日本松下拟对6项亏损业务进行进一步整合，计划对无法盈利的多个业务部门进行裁员，并出售液...[详细]

欧洲处理器计划(EPI)已成功完成其第一个为期三年的阶段，为超级计算机和汽车提供多核芯片设计。该项目突出了Rhea通用处理器从ARM向RISC-V的转变、RISC-V加速器概念验证和用于汽车应用的嵌入式高性能微控制器。该项目有来自10个欧洲国家的28个合作伙伴，旨在使欧盟在高性能计算（HPC）芯片技术方面实现独立。第一阶段SGA1的成功完成，为该项目的第二...[详细]