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935263625026

产品描述IC LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, U, DIE-40, Display Driver
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小243KB,共40页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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935263625026概述

IC LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, U, DIE-40, Display Driver

935263625026规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
数据输入模式SERIAL
显示模式DOT MATRIX
接口集成电路类型LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码R-XUUC-N40
复用显示功能YES
位数/字符4-DIGIT
功能数量1
区段数24
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压6 V
最小供电电压2.5 V
标称供电电压3.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最小 fmax0.315 MHz

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
PCF8566
Universal LCD driver for low
multiplex rates
Product specification
Supersedes data of 1997 Apr 02
File under Integrated Circuits, IC12
1998 May 04

935263625026相似产品对比

935263625026 933865310112 PCF8566U/F1 933865300112 933865300118
描述 IC LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, U, DIE-40, Display Driver IC LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, MO-015AJ, SOT-129-1, DIP-40, Display Driver IC LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, U, DIE-40, Display Driver LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PDSO40, PLASTIC, SOT158-1, VSOP-40 LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PDSO40, PLASTIC, SOT158-1, VSOP-40
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIE DIP DIE SOIC SOIC
包装说明 DIE, DIP, DIE, SSOP, SSOP,
针数 40 40 40 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
数据输入模式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
显示模式 DOT MATRIX DOT MATRIX SEGMENT DOT MATRIX DOT MATRIX
接口集成电路类型 LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码 R-XUUC-N40 R-PDIP-T40 R-XUUC-N40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40
复用显示功能 YES YES YES YES YES
位数/字符 4-DIGIT 4-DIGIT 4-DIGIT 4-DIGIT 4-DIGIT
功能数量 1 1 1 1 1
区段数 24 24 24 24 24
端子数量 40 40 40 40 40
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE DIP DIE SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP IN-LINE UNCASED CHIP SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 3.5 V 3.5 V 5 V 3.5 V 3.5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING GULL WING
端子位置 UPPER DUAL UPPER DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最小 fmax 0.315 MHz 0.315 MHz 0.315 MHz 0.315 MHz 0.315 MHz
长度 - 52 mm - 15.4 mm 15.4 mm
座面最大高度 - 4.7 mm - 2.7 mm 2.7 mm
端子节距 - 2.54 mm - 0.762 mm 0.762 mm
宽度 - 15.24 mm - 7.55 mm 7.55 mm
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