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10月15日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。　　台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、...[详细]

对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intelx86也可以效仿呢？理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core（酷睿），比如“CoffeeLake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silvermont”“Gol...[详细]

    新华社北京６月２６日电（记者余晓洁）到２０３０年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有１至３家世界龙头企业，国产化率超过７０％……第三代半导体发展战略发布会２５日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。　　第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺...[详细]

鸿海布局东芝记忆体面临美日联合竞争。日媒报导，产业革新机构与日本政策投资银行将联手美国投资基金，以美日联合方式出资1.8兆日圆，竞标东芝存储器。日本共同通信社报导，针对东芝旗下存储器事业释股作业，包括日本产业革新机构（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ），将联手美国投资基金，以美日联合的方式出资1.8兆日圆参与竞标。报导指出，多家日本企业对于参与东芝记忆体竞标表达积极的态度，为了...[详细]

罗姆半导体(ROHM)针对中度油电混合车等48V电源所驱动的车电系统，开发出车电所要求的以2MHz运作(开关)，达到最高降压比的内建MOSFET降压DC/DC转换器--BD9V100MUF-C。该转换器配备了集结ROHM电路设计、电路布线、制程等3大先进模拟技术而成的超高速脉冲控制技术NanoPulseControl，能在以2MHz运作时，以最高60V的高电压输入，产生最低达2.5V的低电...[详细]

据Electronicsweekly4月22日讯，美国众议院9名议员以安全为由联名抗议英国将其最大的芯片厂——纽波特晶圆厂（NewportWaferFab，简称NWF）出售给中国企业闻泰科技。报道称，9名议员写给拜登的信中提到，“英国是美国的重要盟友，我们希望它改变决定，确保中国无法控制半导体等关键供应链的任何部分，尤其是当它们位于盟国领土时，这符合我们两国的长期利益。反对这项交易...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]

11月10日，华为心声社区最新刊发任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话全文。任正非表示，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一。在任正非看来，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉...[详细]

5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔近日公布了国家半导体产业战略（NSS），这一雄心勃勃的计划旨在吸引至少5000亿林吉特（相当于约1064.5亿美元）的投资，覆盖芯片设计、先进封装和制造设备等关键领域。作为战略的核心，马来西亚计划大力培训和提升本地高技术工程师的技能，目标是培养并扩大一个由6万名专业人才组成的队伍，从而将该国塑造为全球半导体行业的研发中心。在谈及当前科技发展的迅猛势头时，安瓦...[详细]

新蕾科技（深蕾科技的关联公司）是博通BROADCOM国内最大的代理商，去年业绩超过60亿元人民币。倘若这次交易案成功，深圳华强收购75%股权至少能增加30亿元以上的营收……5月28日，深圳华强发布《关于筹划发行股份等方式购买资产事项的停牌公告》。公告显示，深圳华强正在筹划以发行股份并结合发行定向可转债或支付现金等方式，向前海深蕾科技集团（深圳）有限公司（简称“深蕾科技”）各股东购买其合计持...[详细]

2016年5月30日，格罗方德半导体（GlobalFoundries）宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。格罗方德半导体首席执行官SanjayJha表示：中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50%的全球半导体消...[详细]

苏州易德龙科技股份有限公司于上海证券交易所公开上市。这是一家快速发展的中国EMS提供商，与全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics保持着牢固的合作关系，这也是该公司业务成功的原因之一。Digi-Key的NPI（新产品导入）和API（应用编程接口）解决方案是易德龙供应链的重要基石。苏州易德龙科技股份有限公司商务副总裁陈童先生表示，“我们很高兴公司在上海证券交易所...[详细]

高通CFOAkashPalkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示，高通未来会采用多元化代工策略，如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰当的合作条件，高通会与其进行合作。高通表示，其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。Palkhiwala还称，我们可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星...[详细]

“环保政策一直是贯彻在我们所有的项目中的，我们从未为了环保而环保，只是觉得这样可以节省资源，而且对环境有益，我们就做了。”TDK大连电子有限公司（以下简称TDK大连）副总经理说道。近日，TDK大连再一次向媒体开放，以展示其所取得的环保成果。为何要用‘再’呢？因为实际上在2007年，TDK大连就邀请了众多媒体，以展示其“零排放”成果。在当时，“零排放”这个词还比较新鲜，TDK于2006年制定了...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]