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7035L20PF

产品描述TQFP-100, Tray
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文件大小451KB,共21页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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7035L20PF概述

TQFP-100, Tray

7035L20PF规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
针数100
制造商包装代码PN100
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间20 ns
其他特性INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度147456 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量100
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.0015 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.24 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm

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HIGH-SPEED
8K x 18 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
7035L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Commercial: 15ns (max.)
Low-power operation
– IDT7035L
Active: 800mW (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
Separate upper-byte and lower-byte control for multiplexed
bus compatibility
IDT7035 easily expands data bus width to 36 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
one device
M/S = H for
BUSY
output flag on Master
M/S = L for
BUSY
input on Slave
Interrupt Flag
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
Battery backup operation—2V data retention
TTL-compatible, single 5V (±10%) power supply
Available in 100-pin Thin Quad Flatpack
Green parts available. See ordering information
Functional Block Diagram
R/
W
L
UB
L
R/
W
R
UB
R
LB
L
CE
L
OE
L
LB
R
CE
R
OE
R
I/O
9L
-I/O
17L
I/O
0L
-I/O
8L
BUSY
L
(1,2)
I/O
9R
-I/O
17R
I/O
Control
I/O
Control
I/O
0R
-I/O
8R
BUSY
R
(1,2)
A
12L
A
0L
Address
Decoder
13
MEMORY
ARRAY
13
Address
Decoder
A
12R
A
0R
CE
L
OE
L
R/
W
L
SEM
L
(2)
INT
L
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
CE
R
OE
R
R/
W
R
SEM
R
INT
R
(2)
4088 drw 01
M/
S
NOTES:
1. (MASTER):
BUSY
is output; (SLAVE):
BUSY
is input.
2.
BUSY
outputs and
INT
outputs are non-tri-stated push-pull.
JUNE 2019
1
DSC 4088/12

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描述 TQFP-100, Tray TQFP-100, Reel TQFP-100, Tray TQFP-100, Reel TQFP-100, Tray TQFP-100, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TQFP TQFP TQFP TQFP TQFP TQFP
包装说明 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 QFP, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
针数 100 100 100 100 100 100
制造商包装代码 PN100 PNG100 PN100 PN100 PN100 PN100
Reach Compliance Code not_compliant compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 20 ns 15 ns 15 ns 15 ns 20 ns 15 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e3 e0 e0 e0 e0
内存密度 147456 bit 147456 bit 147456 bit 65536 bit 147456 bit 65536 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 18 18 18 8 18 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100 100 100
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX18 8KX18 8KX18 8KX8 8KX18 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP QFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 240 240 240 240
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 NOT SPECIFIED 20 20 20 20
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
其他特性 INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE - INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON
长度 14 mm - 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
端口数量 2 - 2 2 2 2
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 - QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大待机电流 0.0015 A - 0.0015 A 0.0015 A 0.015 A 0.015 A
最小待机电流 2 V - 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.24 mA - 0.26 mA 0.26 mA 0.29 mA 0.31 mA
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
宽度 14 mm - 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
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