400 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT
400 A, 600 V, N沟道 IGBT
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SEMIKRON |
| 零件包装代码 | DO-204 |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5 |
| 针数 | 2 |
| 制造商包装代码 | CASE D58 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | UL RECOGNIZED |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 最大集电极电流 (IC) | 400 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 600 V |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 门极-发射极最大电压 | 20 V |
| JESD-30 代码 | R-XUFM-X5 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs) | 1350 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用 | POWER CONTROL |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 标称断开时间 (toff) | 600 ns |
| 标称接通时间 (ton) | 240 ns |
| SKM300GAR063D | SKM300GAL063D | SKM300GB063D | SKM300GB063D_08 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 400 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT | 400 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT | 400 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT | 400 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT |
| 元件数量 | 1 | 1 | 2 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 7 | 5 |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
| 晶体管应用 | POWER CONTROL | POWER CONTROL | POWER CONTROL | POWER CONTROL |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | SEMIKRON | SEMIKRON | SEMIKRON | - |
| 零件包装代码 | DO-204 | DO-204 | DO-204 | - |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5 | CASE D57, SEMITRANS3-7 | CASE D56, SEMITRANS3-7 | - |
| 针数 | 2 | 2 | 2 | - |
| 制造商包装代码 | CASE D58 | CASE D57 | CASE D56 | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 其他特性 | UL RECOGNIZED | UL RECOGNIZED | UL RECOGNIZED | - |
| 外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED | - |
| 最大集电极电流 (IC) | 400 A | 400 A | 400 A | - |
| 集电极-发射极最大电压 | 600 V | 600 V | 600 V | - |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE | - |
| 门极-发射极最大电压 | 20 V | 20 V | 20 V | - |
| JESD-30 代码 | R-XUFM-X5 | R-XUFM-X5 | R-XUFM-X7 | - |
| JESD-609代码 | e2 | e2 | e2 | - |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL | - |
| 最大功率耗散 (Abs) | 1350 W | 1350 W | 1350 W | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | - |
| 端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 标称断开时间 (toff) | 600 ns | 600 ns | 600 ns | - |
| 标称接通时间 (ton) | 240 ns | 240 ns | 240 ns | - |
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