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SKIM406GD066HD

产品描述Trench IGBT Modules
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小201KB,共5页
制造商SEMIKRON
官网地址http://www.semikron.com
标准
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SKIM406GD066HD概述

Trench IGBT Modules

SKIM406GD066HD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SEMIKRON
包装说明FLANGE MOUNT, R-XUFM-X33
针数33
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性HIGH RELIABILITY
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)387 A
集电极-发射极最大电压600 V
配置3 BANKS, SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR
门极-发射极最大电压20 V
JESD-30 代码R-XUFM-X33
元件数量6
端子数量33
最高工作温度175 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用POWER CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)1000 ns
标称接通时间 (ton)260 ns
VCEsat-Max1.85 V

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SKiM406GD066HD
Absolute Maximum Ratings
Symbol
IGBT
V
CES
I
C
I
Cnom
I
CRM
I
CRM
= 2xI
Cnom
V
CC
= 360 V
V
GE
15 V
V
CES
600 V
V
GES
t
psc
T
j
Inverse diode
I
F
T
s
= 25 °C
T
s
= 70 °C
T
j
= 150 °C
T
j
= 175 °C
T
s
= 25 °C
T
s
= 70 °C
600
383
304
400
800
-20 ... 20
6
-40 ... 175
320
249
300
I
FRM
= 2xI
Fnom
t
p
= 10 ms, sin 180°, T
j
= 25 °C
600
2340
-40 ... 175
700
-40 ... 125
AC sinus 50 Hz, t = 1 min
2500
V
A
A
A
A
V
µs
°C
A
A
A
A
A
°C
A
°C
V
Conditions
Values
Unit
SKiM 63
Trench IGBT Modules
SKiM406GD066HD
®
T
j
= 175 °C
I
Fnom
Features
• IGBT 3 Trench Gate Technology
• Solderless sinter technology
• V
CE(sat)
with positive temperature
coefficient
• Low inductance case
• Isolated by Al
2
O
3
DCB (Direct Copper
Bonded) ceramic substrate
• Pressure contact technology for
thermal contacts and electrical
contacts
• High short circuit capability, self
limiting to 6 x I
C
• Integrated temperature sensor
I
FRM
I
FSM
T
j
Module
I
t(RMS)
T
stg
V
isol
Characteristics
Symbol
IGBT
V
CE(sat)
V
CE0
r
CE
V
GE(th)
I
CES
C
ies
C
oes
C
res
Q
G
R
Gint
t
d(on)
t
r
E
on
t
d(off)
t
f
E
off
R
th(j-s)
I
C
= 400 A
V
GE
= 15 V
chiplevel
T
j
= 25 °C
T
j
= 150 °C
T
j
= 25 °C
T
j
= 150 °C
V
GE
= 15 V
T
j
= 25 °C
T
j
= 150 °C
5
T
j
= 25 °C
T
j
= 150 °C
f = 1 MHz
f = 1 MHz
f = 1 MHz
24.64
1.54
0.73
3200
0.5
T
j
= 150 °C
T
j
= 150 °C
T
j
= 150 °C
T
j
= 150 °C
T
j
= 150 °C
T
j
= 150 °C
180
80
8
950
50
25
0.186
1.45
1.70
0.9
0.85
1.4
2.1
5.8
0.1
1.85
2.10
1
0.9
2.1
3.0
6.5
0.3
V
V
V
V
mΩ
mΩ
V
mA
mA
nF
nF
nF
nC
ns
ns
mJ
ns
ns
mJ
K/W
Conditions
min.
typ.
max.
Unit
Typical Applications
• Automotive inverter
• High reliability AC inverter wind
• High reliability AC inverter drives
V
GE
=V
CE
, I
C
= 6.4 mA
V
GE
= 0 V
V
CE
= 600 V
V
CE
= 25 V
V
GE
= 0 V
V
GE
= - 8 V...+ 15 V
T
j
= 25 °C
V
CC
= 300 V
I
C
= 400 A
R
G on
= 3
R
G off
= 5
di/dt
on
= 5900 A/µs
di/dt
off
= 6000 A/µs
per IGBT
GD
© by SEMIKRON
Rev. 3 – 14.12.2009
1
make image问题
改过后build通过,可是make image就出错: Error: Failed to allocate memory in Data object Error: Failed reading comment structurenk.exe Fatal error hit, exiting... makeimg: FATAL ......
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