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MT28F008S2SG-9

产品描述Flash, 1MX8, 90ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
产品类别存储    存储   
文件大小55KB,共1页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT28F008S2SG-9概述

Flash, 1MX8, 90ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44

MT28F008S2SG-9规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
零件包装代码SOIC
包装说明0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
其他特性SELECTABLE 3V OR 5V VPP
JESD-30 代码R-PDSO-G44
长度28.195 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
组织1MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.7 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度12.6 mm

MT28F008S2SG-9相似产品对比

MT28F008S2SG-9 MT28F008S2VG-12 MT28F008S2SG-12 MT28F008S2VG-9 MT28F008S2VG-7
描述 Flash, 1MX8, 90ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 Flash, 1MX8, 120ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 Flash, 1MX8, 120ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 Flash, 1MX8, 90ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 Flash, 1MX8, 70ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
零件包装代码 SOIC TSOP1 SOIC TSOP1 TSOP1
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 TSOP1, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 TSOP1, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40
针数 44 40 44 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 120 ns 120 ns 90 ns 70 ns
其他特性 SELECTABLE 3V OR 5V VPP SELECTABLE 3V OR 5V VPP SELECTABLE 3V OR 5V VPP SELECTABLE 3V OR 5V VPP SELECTABLE 3V OR 5V VPP
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G40 R-PDSO-G44 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40
长度 28.195 mm 18.4 mm 28.195 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 44 40 44 40 40
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSOP1 SOP TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.7 mm 1.2 mm 2.7 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12.6 mm 10 mm 12.6 mm 10 mm 10 mm
JESD-609代码 - e3 - e3 e3
端子面层 - MATTE TIN - MATTE TIN MATTE TIN

 
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