D Flip-Flop
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SSOP, SSOP14,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 150000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 最大电源电流（ICC） | 0.01 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 7.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7.1 ns |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 150 MHz |
| SN74LVC74ADB | SN54LVC74AFK | SN54LVC74AJ | SN54LVC74AW | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | D Flip-Flop | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SSOP, SSOP14,.3 | QCCN, | CERAMIC, DIP-14 | CERAMIC, DFP-14 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T14 | R-GDFP-F14 |
| 长度 | 6.2 mm | 8.89 mm | 19.56 mm | 9.21 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 位数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 20 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SSOP | QCCN | DIP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER | IN-LINE | FLATPACK |
| 传播延迟（tpd） | 7.1 ns | 6 ns | 6 ns | 6 ns |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm | 8.89 mm | 7.62 mm | 6.29 mm |
| 最小 fmax | 150 MHz | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
| 零件包装代码 | - | QLCC | DIP | DFP |
| 针数 | - | 20 | 14 | 14 |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
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