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LM358MX/NOPB

产品描述IC DUAL OP-AMP, 9000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小997KB,共25页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LM358MX/NOPB概述

IC DUAL OP-AMP, 9000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier

LM358MX/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.05 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.25 µA
最小共模抑制比65 dB
标称共模抑制比85 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压9000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
低-失调NO
湿度敏感等级1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量2
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源+-1.5/+-15/3/30 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率0.1 V/us
最大压摆率2 mA
供电电压上限32 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽1000 kHz
最小电压增益15000
宽度3.9 mm

LM358MX/NOPB相似产品对比

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描述 IC DUAL OP-AMP, 9000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 9000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 9000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 9000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 9000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PBGA8, LEAD FREE, MICRO, BUMP, SMD-8, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 9000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PBGA8, LEAD FREE, MICRO, BUMP, SMD-8, Operational Amplifier
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC BCY DIP SOIC SOIC SOIC DIP BGA BGA
包装说明 SOP, SOP8,.25 TO-5, CAN8,.2 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 FBGA, BGA8,3X3,20 FBGA, BGA8,3X3,20
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.05 µA 0.05 µA 0.05 µA 0.05 µA 0.2 µA 0.2 µA 0.2 µA 0.05 µA 0.05 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.25 µA 0.25 µA 0.25 µA 0.25 µA 0.1 µA 0.1 µA 0.1 µA 0.25 µA 0.25 µA
标称共模抑制比 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB
频率补偿 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 9000 µV 9000 µV 9000 µV 9000 µV 5000 µV 5000 µV 5000 µV 9000 µV 9000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 O-MBCY-W8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 S-PBGA-B8 S-PBGA-B8
JESD-609代码 e3 e1 e3 e3 e3 e3 e3 e1 e1
低-失调 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY METAL PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TO-5 DIP SOP SOP SOP DIP FBGA FBGA
封装等效代码 SOP8,.25 CAN8,.2 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3 BGA8,3X3,20 BGA8,3X3,20
封装形状 RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE CYLINDRICAL IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA
供电电压上限 32 V 32 V 32 V 32 V 32 V 32 V 32 V 32 V 32 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES NO YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 GULL WING WIRE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE BALL BALL
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40 40 40 40
标称均一增益带宽 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz
最小电压增益 15000 25000 25000 15000 25000 25000 25000 15000 15000
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
最小共模抑制比 65 dB 65 dB 65 dB 65 dB 65 dB 65 dB 65 dB - -
长度 4.9 mm - 9.817 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 9.817 mm 1.285 mm 1.285 mm
包装方法 TAPE AND REEL RAIL RAIL RAIL TAPE AND REEL - RAIL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
座面最大高度 1.75 mm - 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm - -
标称压摆率 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us - -
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.5 mm 0.5 mm
宽度 3.9 mm - 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 1.285 mm 1.285 mm

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