FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, GREEN, PLASTIC, QFP-132
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, QFP-132 |
针数 | 132 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 12 ns |
其他特性 | MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER |
最大时钟频率 (fCLK) | 50 MHz |
周期时间 | 20 ns |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G132 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 24.13 mm |
内存密度 | 2304 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 36 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 132 |
字数 | 64 words |
字数代码 | 64 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64X36 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | SPQFP132,1.1SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大待机电流 | 0.0005 A |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 24.13 mm |
IDT72V3611L20PQFG | IDT72V3611L20PFG | IDT72V3611L15PQFG | |
---|---|---|---|
描述 | FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, GREEN, PLASTIC, QFP-132 | FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, PLASTIC,TQFP-120 | FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, GREEN, PLASTIC, QFP-132 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, QFP-132 | LFQFP, QFP120,.63SQ,16 | GREEN, PLASTIC, QFP-132 |
针数 | 132 | 120 | 132 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 12 ns | 12 ns | 10 ns |
其他特性 | MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER | MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER | MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER |
最大时钟频率 (fCLK) | 50 MHz | 50 MHz | 66.7 MHz |
周期时间 | 20 ns | 20 ns | 15 ns |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G132 | S-PQFP-G120 | S-PQFP-G132 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 24.13 mm | 14 mm | 24.13 mm |
内存密度 | 2304 bit | 2304 bit | 2304 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 36 | 36 | 36 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 132 | 120 | 132 |
字数 | 64 words | 64 words | 64 words |
字数代码 | 64 | 64 | 64 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 64X36 | 64X36 | 64X36 |
可输出 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | LFQFP | QFP |
封装等效代码 | SPQFP132,1.1SQ | QFP120,.63SQ,16 | SPQFP132,1.1SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm | 1.6 mm | 4.572 mm |
最大待机电流 | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) - annealed | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.4 mm | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 24.13 mm | 14 mm | 24.13 mm |
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