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IDT72V3611L20PQFG

产品描述FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, GREEN, PLASTIC, QFP-132
产品类别存储    存储   
文件大小202KB,共20页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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IDT72V3611L20PQFG概述

FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, GREEN, PLASTIC, QFP-132

IDT72V3611L20PQFG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明GREEN, PLASTIC, QFP-132
针数132
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间12 ns
其他特性MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER
最大时钟频率 (fCLK)50 MHz
周期时间20 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G132
JESD-609代码e3
长度24.13 mm
内存密度2304 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度36
功能数量1
端子数量132
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64X36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码SPQFP132,1.1SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
最大待机电流0.0005 A
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度24.13 mm

IDT72V3611L20PQFG相似产品对比

IDT72V3611L20PQFG IDT72V3611L20PFG IDT72V3611L15PQFG
描述 FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, GREEN, PLASTIC, QFP-132 FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, PLASTIC,TQFP-120 FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, GREEN, PLASTIC, QFP-132
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 GREEN, PLASTIC, QFP-132 LFQFP, QFP120,.63SQ,16 GREEN, PLASTIC, QFP-132
针数 132 120 132
Reach Compliance Code compliant unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 12 ns 12 ns 10 ns
其他特性 MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER
最大时钟频率 (fCLK) 50 MHz 50 MHz 66.7 MHz
周期时间 20 ns 20 ns 15 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G132 S-PQFP-G120 S-PQFP-G132
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 24.13 mm 14 mm 24.13 mm
内存密度 2304 bit 2304 bit 2304 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 36 36 36
功能数量 1 1 1
端子数量 132 120 132
字数 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 64 64
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64X36 64X36 64X36
可输出 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP LFQFP QFP
封装等效代码 SPQFP132,1.1SQ QFP120,.63SQ,16 SPQFP132,1.1SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 1.6 mm 4.572 mm
最大待机电流 0.0005 A 0.0005 A 0.0005 A
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.4 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 24.13 mm 14 mm 24.13 mm

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