IDT72V3611L20PFG,IDT72V3611L20PFG pdf中文资料,IDT72V3611L20PFG引脚图,IDT72V3611L20PFG电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT72V3611L20PFG: 产品描述FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, PLASTIC,TQFP-120; 产品类别存储存储; 文件大小202KB，共20页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT72V3611L20PFG概述

FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, PLASTIC,TQFP-120

IDT72V3611L20PFG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP120,.63SQ,16
针数	120
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	12 ns
其他特性	MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz
周期时间	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
内存密度	2304 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	120
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64X36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP120,.63SQ,16
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.0005 A
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

IDT72V3611L20PFG相似产品对比

	IDT72V3611L20PFG	IDT72V3611L15PQFG	IDT72V3611L20PQFG
描述	FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, PLASTIC,TQFP-120	FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, GREEN, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, GREEN, PLASTIC, QFP-132
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP, QFP120,.63SQ,16	GREEN, PLASTIC, QFP-132	GREEN, PLASTIC, QFP-132
针数	120	132	132
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	12 ns	10 ns	12 ns
其他特性	MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER	MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER	MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz	66.7 MHz	50 MHz
周期时间	20 ns	15 ns	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G132
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	14 mm	24.13 mm	24.13 mm
内存密度	2304 bit	2304 bit	2304 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	36	36	36
功能数量	1	1	1
端子数量	120	132	132
字数	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64X36	64X36	64X36
可输出	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP120,.63SQ,16	SPQFP132,1.1SQ	SPQFP132,1.1SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	4.572 mm	4.572 mm
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.4 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30
宽度	14 mm	24.13 mm	24.13 mm

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