IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,BGA,80PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 50 ns |
启动块 | BOTTOM/TOP |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B80 |
内存密度 | 134217728 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
部门数/规模 | 16,254 |
端子数量 | 80 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 8MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA80,8X12,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
部门规模 | 4K,32K |
最大待机电流 | 0.00004 A |
最大压摆率 | 0.06 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 |
AM29BDS128HE8VKI | AM29BDS128HD8VFI | AM29BDS128HE8VFI | AM29BDS640HE9VMI | AM29BDS640HE8VMI | |
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描述 | IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,BGA,80PIN,PLASTIC | IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,BGA,80PIN,PLASTIC | IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,BGA,80PIN,PLASTIC | IC,EEPROM,NOR FLASH,4MX16,CMOS,BGA,64PIN,PLASTIC | IC,EEPROM,NOR FLASH,4MX16,CMOS,BGA,64PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
最长访问时间 | 50 ns | 55 ns | 50 ns | 50 ns | 50 ns |
启动块 | BOTTOM/TOP | BOTTOM/TOP | BOTTOM/TOP | BOTTOM/TOP | BOTTOM/TOP |
命令用户界面 | YES | YES | YES | YES | YES |
通用闪存接口 | YES | YES | YES | YES | YES |
数据轮询 | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B80 | R-PBGA-B80 | R-PBGA-B80 | S-PBGA-B64 | S-PBGA-B64 |
内存密度 | 134217728 bit | 134217728 bit | 134217728 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
部门数/规模 | 16,254 | 16,254 | 16,254 | 16,126 | 16,126 |
端子数量 | 80 | 80 | 80 | 64 | 64 |
字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 | 4000000 | 4000000 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 8MX16 | 8MX16 | 8MX16 | 4MX16 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | FBGA | FBGA | FBGA | FBGA |
封装等效代码 | BGA80,8X12,32 | BGA80,8X12,32 | BGA80,8X12,32 | BGA64,8X8,32 | BGA64,8X8,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES | YES | YES | YES | YES |
部门规模 | 4K,32K | 4K,32K | 4K,32K | 4K,32K | 4K,32K |
最大待机电流 | 0.00004 A | 0.00004 A | 0.00004 A | 0.00004 A | 0.00004 A |
最大压摆率 | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
切换位 | YES | YES | YES | YES | YES |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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