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AM29BDS128HE8VKI

产品描述IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,BGA,80PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共89页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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AM29BDS128HE8VKI概述

IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,BGA,80PIN,PLASTIC

AM29BDS128HE8VKI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间50 ns
启动块BOTTOM/TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B80
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型FLASH
部门数/规模16,254
端子数量80
字数8388608 words
字数代码8000000
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA80,8X12,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
部门规模4K,32K
最大待机电流0.00004 A
最大压摆率0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
切换位YES
类型NOR TYPE
Base Number Matches1

AM29BDS128HE8VKI相似产品对比

AM29BDS128HE8VKI AM29BDS128HD8VFI AM29BDS128HE8VFI AM29BDS640HE9VMI AM29BDS640HE8VMI
描述 IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,BGA,80PIN,PLASTIC IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,BGA,80PIN,PLASTIC IC,EEPROM,NOR FLASH,8MX16,CMOS,BGA,80PIN,PLASTIC IC,EEPROM,NOR FLASH,4MX16,CMOS,BGA,64PIN,PLASTIC IC,EEPROM,NOR FLASH,4MX16,CMOS,BGA,64PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 50 ns 55 ns 50 ns 50 ns 50 ns
启动块 BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP
命令用户界面 YES YES YES YES YES
通用闪存接口 YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PBGA-B80 R-PBGA-B80 R-PBGA-B80 S-PBGA-B64 S-PBGA-B64
内存密度 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
部门数/规模 16,254 16,254 16,254 16,126 16,126
端子数量 80 80 80 64 64
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 8000000 8000000 8000000 4000000 4000000
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 8MX16 8MX16 8MX16 4MX16 4MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA80,8X12,32 BGA80,8X12,32 BGA80,8X12,32 BGA64,8X8,32 BGA64,8X8,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES
部门规模 4K,32K 4K,32K 4K,32K 4K,32K 4K,32K
最大待机电流 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A
最大压摆率 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
切换位 YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
Base Number Matches 1 1 1 1 1

 
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