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82S130A/BEA

产品描述IC 512 X 4 OTPROM, 35 ns, CDIP16, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16, Programmable ROM
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文件大小69KB,共3页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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82S130A/BEA概述

IC 512 X 4 OTPROM, 35 ns, CDIP16, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16, Programmable ROM

82S130A/BEA规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T16
长度19.535 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
功能数量1
端子数量16
字数512 words
字数代码512
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512X4
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

82S130A/BEA相似产品对比

82S130A/BEA 82S130A/BFA 82S131A/BFA 82S131A/BEA
描述 IC 512 X 4 OTPROM, 35 ns, CDIP16, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16, Programmable ROM IC 512 X 4 OTPROM, 35 ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Programmable ROM IC 512 X 4 OTPROM, 35 ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Programmable ROM IC 512 X 4 OTPROM, 35 ns, CDIP16, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16, Programmable ROM
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP DFP DFP DIP
包装说明 DIP, DFP, DFP, DIP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16
内存密度 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
字数 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512X4 512X4 512X4 512X4
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DFP DFP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.159 mm 2.159 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 6.731 mm 6.731 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 -
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