电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

82S130A/BFA

产品描述IC 512 X 4 OTPROM, 35 ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Programmable ROM
产品类别存储    存储   
文件大小69KB,共3页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

82S130A/BFA概述

IC 512 X 4 OTPROM, 35 ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Programmable ROM

82S130A/BFA规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-CDFP-F16
内存密度2048 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
功能数量1
端子数量16
字数512 words
字数代码512
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512X4
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.159 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.731 mm
Base Number Matches1

82S130A/BFA相似产品对比

82S130A/BFA 82S131A/BFA 82S130A/BEA 82S131A/BEA
描述 IC 512 X 4 OTPROM, 35 ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Programmable ROM IC 512 X 4 OTPROM, 35 ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Programmable ROM IC 512 X 4 OTPROM, 35 ns, CDIP16, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16, Programmable ROM IC 512 X 4 OTPROM, 35 ns, CDIP16, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16, Programmable ROM
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DFP DFP DIP DIP
包装说明 DFP, DFP, DIP, DIP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns
JESD-30 代码 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
内存密度 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
字数 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512X4 512X4 512X4 512X4
输出特性 OPEN-COLLECTOR 3-STATE OPEN-COLLECTOR 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DFP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.159 mm 2.159 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 6.731 mm 6.731 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 -
PLC S7-200程序实例--程控喷泉程序
mwp格式的。...
totopper 工业自动化与控制
sim900 接收问题
用JAVA写的服务器端程序,用网络调试助手模拟客户端,网络调试助手收发数据正常, 用网络调试助手模拟服务端,用sim900做客户端,收发数据都正常, 但是用Java做服务端程序,sim900做客户端, ......
Liodvaen stm32/stm8
根据LM3S811评估板画的扩展板,求意见
上次在论坛秒杀了LM3S811评估板,点亮了灯,试了试按键,就再也没动过了,最近刚开学没事,就根据LM3S811评估板画了一个扩展板,含有LED、按键、24C02、串口、1602、OLED、诺基亚5110屏、模拟比 ......
upc_arm 微控制器 MCU
LED照明灯饰技术发展特点剖析
注重灯具集成化技术开发  随着灯和灯具一体化的开发和应用,以电子镇流器为代表的照明灯具电子化技术迅速发展,各种集成化装置和计算机控制系统对灯具和照明系统的应用取得了明显的进步,灯具 ......
探路者 LED专区
dl条屏v863
dl条屏v863的系统文件怎么打不开 谁有啊 帮助发一个 QQ1215950317...
wx8882 下载中心专版
求大神指导Altium Dsigner帮助问题
本帖最后由 smileymw 于 2015-12-29 11:54 编辑 我安装了Altium Dsigner15后发现这个版本里没有了以前版本的本地帮助,有大神知道在哪里可以找到吗?如下图: 226519226521 ...
smileymw PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2318  2499  1753  2724  2411  46  15  58  19  35 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved