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74LV4094DB

产品描述Shift Register, 8-Bit, CMOS, PDSO16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小230KB,共7页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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74LV4094DB概述

Shift Register, 8-Bit, CMOS, PDSO16

74LV4094DB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明SSOP, SSOP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

74LV4094DB相似产品对比

74LV4094DB 74LV4094PW
描述 Shift Register, 8-Bit, CMOS, PDSO16 Shift Register, 8-Bit, CMOS, PDSO16
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 SSOP, SSOP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
位数 8 8
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP16,.3 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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