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2020年2月10日，全球领先的半导体解决方案供应商SemtechCorporation（纳斯达克股票代码：SMTC），通过其中国的子公司升特半导体（深圳）有限公司向深圳市红十字会捐赠35万元人民币。这笔捐款将通过深圳红十字会，定向捐赠到湖北武汉的抗击新型冠状病毒专项基金，用于购买相应的医疗物资以及为受感染的患者提供医疗救助。同时，Semtech正在积极支持我们的国内生态合作伙伴，并...[详细]

台积电(2330)再掉单？韩媒报导，苹果、高通(Qualcomm)之外，绘图晶片巨擘Nvidia也看上三星电子的14奈米FinFET制程，将从台积电转单三星。韩媒BusinessKorea3日报导，Nvidia转单三星，可提前一季推出次世代制程晶片。MeritzSecurities分析师ParkYu-ak表示，今年全球厂商可能会全力降低成本，以抵销应用处理器价格下滑的损失。预料...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre和Meltdown的主要计算机芯片漏...[详细]

据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能，预计2022年推出5nmZen4架构处理器，2023-2024年间将推出3nmZen5架构处理器，届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算（HPC...[详细]

从去年初开始，全球半导体硅晶圆产业呈现供不应求而价涨的荣景，中国晶圆厂加速扩产，硅晶圆厂商扩充产能有限，导致上游硅晶圆供给持续紧俏，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年。12英寸硅晶圆今年首季报价调涨10～15%，每片报价站上90美元，全年预计将调涨逾二成；8英寸、6英寸硅晶圆同样供不应求，全年报价预计涨一成。在连续涨价和供应不能完全满足的困扰下，中国正积极需求...[详细]

台积电10nm制程计划随中科扩厂通过环评，正式进入投资建厂阶段，台积电副总经理王建光昨（12）日表示，全案总投资额达7,000亿元，10nm制程可望在2016年第4季投片量产，与英特尔并驾齐驱。据了解，台积电竹科晶圆12厂第7期10nm制程实验性产线，已订今年6月开始装机，2016年第4季投产，初期月产能约1万片。王建光进一步透露，中科晶圆15厂扩厂计画...[详细]

北京时间3月25日早间消息，据报道，在转让给英伟达的交易失败之后，日本软银集团正准备让旗下的英国芯片设计公司ARM独立上市，消息人士透露，软银集团希望在上市过程中获得ARM的600亿美元估值，这一估值目标也超过了给英伟达的转让价格。　　该不愿具名消息人士表示，在上市之前，ARM将进行一次贷款融资，软银集团将邀请高盛集团、摩根大通银行和日本瑞穗金融集团来辅佐这次贷款融资交易。而此次帮助ARM贷...[详细]

7月27日上午消息，英特尔今天宣布，将加速芯片处理与封装的创新，高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺，预计将在2024年量产。　　英特尔表示，其20A制造工艺引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。20A带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。在20A芯片准备就绪之前，英特尔将在2021年至2023年开发Intel7...[详细]

面对第3季问世的PC与NB新品，不约而同都挂上了最新的USBType-C规格，紧接着第4季新款智能型手机也将换装Type-C接口，台系IC设计业者直言，Type-C芯片商机已正式报到。面对庞大传输接口的改朝换代需求，可望一路畅旺到2017年都不歇，包括Type-C主控芯片、PD芯片及相关保护元件订单能见度，近期均是节节高升，不仅第3季出货量可望较第2季倍增，第4季也可望维持高档不坠，...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出LTC2862的强化版--LTC2862A，LTC2862为±60V容限7RS485/RS422收发器，于几年前推出时即获得广泛采用。两款半双工收发器针对安装时的交叉线故障、接地电压故障或闪电引起的涌浪电压针对实际的RS485系统提供保护，无需昂贵的外部保护组件便可排除现场故障，这些故障将导致超出典型收发器绝对最大额定值的过压情况...[详细]

高通(Qualcomm)与子公司QualcommTechnologies近日在第2届“Snapdragon科技大会”(SnapdragonTechSummit)上，揭露该公司5G愿景及发表最新一代Snapdragon845处理器更多细节，高通总裁CristianoAmon预期至2020年5G可望获得广泛采用，称高通在5G标准发展上已到最终阶段，并已有一款智能手机参考设计。 针对Sn...[详细]

顾文军芯谋研究首席分析师半导体是现代高科技产业的基础，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的安全需求和经济效益。我国是世界上半导体芯片产品最大的消耗国，半导体芯片年进口额超过2300亿美元，是我国第一大宗的进口产品。同时，中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。为了弥补这个短板，国务院制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号）...[详细]

有几十个工程师挤在美国德州奥斯汀(Austin)近郊重划区的咖啡店与美容院之间，探索运算技术的新方向──这是一家名为Mythic的新创公司，目标是将神经网路映射至NOR快闪存储器阵列，以或许可节省两个数量等级功耗的方式来运算与储存数据。如果他们成功了，这家新创公司就可跳过来自诸如英特尔(Intel)或是其他IP供应商、以及众多富裕中国新创公司的数位处理器与核心；这些处理器的目标都是进驻下一...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，为了兑现公司支持多层陶瓷片式电容器（MLCC）客户的承诺，宣布缩短MLCC供货周期。Vishay全球销售执行副总裁DaveValletta表示：“为解决全球MLCC短缺问题，公司MLCC业务部通过增能提高产量。该已完成项目提高了我们的生产能力，现在我们能够显著缩短MLCC供货周期，从而更好地满...[详细]

台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析，接班人之一的蒋尚义退休后，执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家，将是最可能接班的人选。蒋尚义原就是台积电研发大将，2006年首次退休前，协助台积电将制程技术推进到65纳米；目前则已进入研发10纳米制程的新世代。从蒋尚义2009年重回台积电带领研发迄今，台积电单季毛利率一度突破50％，今年第二季...[详细]