HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | HCT |
输入调节 | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
长度 | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 53 ns |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
74HCT238PW-Q100 | 74HC238BQ-Q100 | 74HCT238BQ-Q100 | 74HC238D-Q100 | 74HC238PW-Q100 | |
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描述 | HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16 | HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC16, 2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16 | HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC16, 2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16 | HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SO-16 | HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP | QFN | QFN | SOIC | TSSOP |
包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16 | 2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16 | 2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SO-16 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16 |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
系列 | HCT | HC/UH | HCT | HC/UH | HC/UH |
输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PQCC-N16 | R-PQCC-N16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
长度 | 5 mm | 3.5 mm | 3.5 mm | 9.9 mm | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | HVQCCN | HVQCCN | SOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 53 ns | 225 ns | 53 ns | 225 ns | 225 ns |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1 mm | 1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 6 V | 5.5 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2 V | 4.5 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 4.4 mm | 2.5 mm | 2.5 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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