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美国最大的半导体晶圆代工厂格芯（GFS.US）正在开始裁员，并已经冻结了招聘工作。该公司周五向员工通报了即将进行的裁员，但没有透露具体的裁员时间或哪些部门将受到影响。格芯在周二举行的财报电话会议上表示，公司正在研究每年降低2亿美元运营费用的举措。格芯的一位发言人证实了裁员和招聘冻结事宜，但拒绝透露具体的裁员人数。发言人指出，公司正在“对我们的员工队伍采取目标明确的行动”。该发言人补...[详细]

本报讯（记者甘晓）近日，香山科学会议第626次学术讨论会在上海举行，会议聚焦了高端硅基材料及器件关键技术问题。与会专家认为，硅基材料及器件的创新将决定未来集成电路及相关信息技术的发展。著名的“摩尔定律”提出，集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔约18至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。当前，在摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限，“后摩尔时代”已经来临。集成电路缩小至纳...[详细]

摘要：业界首个完整的40GUCIeIP全面解决方案，包括控制器、物理层和验证IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。新思科技40GUCIePHYIP能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比UCIe规范高25%的带宽。集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片生命周期内进行现场监控。新思科技40GUCIe...[详细]

据报道，摩根大通（J.P.Morgan）分析师今日表示，Facebook母公司MetaPlatforms将使用博通公司（Broadcom）的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。这意味着，MetaPlatforms将成为博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户。　　摩根大通称，得益于博通与Meta的交易，以及与Alphabet和微软的合作伙伴关系，ASIC（专用集成电路）芯片今年将为博通带来...[详细]

新华网重庆（王龙博）继成为全球最大的笔记本电脑制造基地之后，手机似乎正在成为重庆电子制造业集群中的另一大亮点。近日，各省市上半年经济数据陆续公布，重庆以10.5%的增速继续保持两位数增长。当地学者分析认为，重庆经济得以保持“稳中有进、稳中向好”的良好发展态势，作为经济“主引擎”的工业功不可没。具体产业的半年表现则各有差异，而电子制造业成为推动当地工业增长的“第一动力”。“上半年，在重...[详细]

电子网消息，近日，安谋（ARM）电子科技（上海）有限公司与南京市江北新区管委会签订了战略合作协议。根据双方约定，拟用5年时间，在江北新区研创园共同打造具有全球影响力的ARM物联网协同创新中心和ARM中国创新教育中心。将为江北新区打造集成电路产业集聚提供新技术导入应用、人才培养及产业合作提供支撑，这两个中心将成为支撑江北新区集成电路产业发展的超强“处理器”。...[详细]

日本电子零组件厂村田制作所（Murata），于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业ArcTIcSandTechnologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻（Nikkei）网站报导，购并金额约70亿日圆（约6，200万美元）。这次购并的目的，在于村田打算转换事业重点，村田目前总营收约60%源自智慧型手机相关零组件，但智慧型手机的市场成长率逐渐趋缓，连带影响...[详细]

腾讯科技郭晓峰12月7日报道美国时间12月6日晚，高通旗舰芯片骁龙（Snapdragon）845处理器发布前夜，高通旗舰芯片8系列的产品经理在与腾讯科技等媒体交流时对华为如此评价，“华为在芯片领域是制造了一些声音，但我们是最优秀的。”据了解，第二届高通Snapdragon技术峰会明日将在夏威夷举行，会议将展示高通Snapdragon移动平台新技术，以及多项即将发布的技术与进展，最...[详细]

5月11日，由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台（MSPC，MicroSystemandPackagingCentre）揭牌仪式在苏州国际博览中心举行，第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召开。苏州工业园区管委会副主任丁立新致辞。他表示，集成微系统封装平台的建设打通了产业发展的关键环节，...[详细]

经济日报讯记者吴秉泽报道：由贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相，并将于今年年底前上市。　　华芯通公司董事长欧阳武介绍，公司成立2年来，已建立起了一支结构完整的技术团队，通过合作，研发团队的能力得到锻炼，研制出了一款有竞争力的服务器芯片。第一代服务器芯片将于今年年底前上市，第二代服务器芯片的研发工作也已经展开。　　据了解，华...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月6日凌晨消息，本周一，在有消息称苹果公司将选用英特尔作为下一代iPhone的调制解调器芯片供应商而不选用高通公司后，高通的股价下跌了3%。　　高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商，但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后，高通和苹果的关系开始恶化。　　在一份有关芯片供应商的报告中，日本著名券商野村证券（NomuraInstinet）...[详细]

大唐电信（600198）周五晚间披露年度报告。2014年度，公司实现净利润2.17亿元，同比增长39.47%；每股收益0.2562元。但扣非后，公司亏损5490.25万元，同比增亏85%。　　2014年1-12月，公司实现营业收入79.84亿元，同比增长0.87%。　　大唐电信表示，报告期内，公司集成电路设计领域业务收入增长29.72%，其中金融社保芯片模块发货量、泛金...[详细]

CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商勇夺《中国电子商情》(CEM)杂志2017年编辑选择奖，其CEVA-X1IoT处理器荣获“中国最具竞争力MCU和DSP产品”的殊荣。CEVA-X1IoT处理器采用单核DSP+CPU架构，专门满足最新eMTCCat-M1和eNB-IoTCat-NB2标准的严格面积、功耗和成本限制，并可用于未来的FeMTC和5G蜂窝Io...[详细]

本次合作促使EMEA和亚洲地区的客户更方便地购买到高性能模拟混合信号集成电路Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）与高性能模拟密集型混合信号IC领导厂商SiliconLabs签订特许经营协议。两家公司之间达成协议正式批准授权RS在欧洲、中东、非洲（EMEA）和亚太地区经销SiliconLabs多系列的半导体产品。RS...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]