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74HC299PW

产品描述Parallel In Parallel Out
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小345KB,共21页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74HC299PW概述

Parallel In Parallel Out

74HC299PW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
其他特性HOLD MODE; COMMON I/O PINS; TOTEMPOLE SERIAL SHIFT RIGHT & SHIFT LEFT OUTPUTS; GATED OUTPUT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型PARALLEL IN PARALLEL OUT
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)60 ns
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax17 MHz
Base Number Matches1

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On 7 February 2017 the former NXP Standard Product business became a new company with the
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semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable
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- © NXP N.V. (year). All rights reserved or © Koninklijke Philips Electronics N.V. (year). All rights
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Should be replaced with:
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or telephone (details via
salesaddresses@nexperia.com).
Thank you for your cooperation and
understanding,
Kind regards,
Team Nexperia

74HC299PW相似产品对比

74HC299PW 74HC299D 74HC299DB
描述 Parallel In Parallel Out Parallel In Parallel Out Parallel In Parallel Out
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 TSSOP, SOP, SSOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
其他特性 HOLD MODE; COMMON I/O PINS; TOTEMPOLE SERIAL SHIFT RIGHT & SHIFT LEFT OUTPUTS; GATED OUTPUT CONTROL HOLD MODE; COMMON I/O PINS; TOTEMPOLE SERIAL SHIFT RIGHT & SHIFT LEFT OUTPUTS; GATED OUTPUT CONTROL HOLD MODE; COMMON I/O PINS; TOTEMPOLE SERIAL SHIFT RIGHT & SHIFT LEFT OUTPUTS; GATED OUTPUT CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 12.8 mm 7.2 mm
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT
湿度敏感等级 1 1 1
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 60 ns 60 ns 60 ns
座面最大高度 1.1 mm 2.65 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 7.5 mm 5.3 mm
最小 fmax 17 MHz 17 MHz 17 MHz
Base Number Matches 1 1 1
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