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东京东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布，为其搭载DMOSFET型漏型输出（sink-output）驱动器的新一代高效晶体管阵列TBD62064A系列和TBD62308A系列产品推出新的封装，这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。新产品TBD62064AFAG和TBD62308AFAG采用表面贴装型标准封装SSOP2...[详细]

9月28日凌晨消息，在2022英特尔on技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格重申英特尔对开放生态系统的坚定信念——在未来的技术上进行开放式创新，提供选择，帮助推动行业形成标准，并提供可以信赖的解决方案。基辛格说指出，“有一点很清楚，技术对人类生存的各个方面越来越重要。展望未来十年，我们将看到一切都将继续向数字化发展。”基辛格表示，他此前一直在提“四大超级技术力量”，最近在与客户、同行和...[详细]

1.高通第二财季净利润同比降36%,营收50亿美元；2.东芝存储业务买家剩四阵营；3.GalaxyS8/S8+采用不同款闪存；4.GoogleTPU芯片效能超越CPU与GPU？；5.苹果新款iPhone下单　单季芯片需求量将突破5000万套；6.携手中国联通，联发科期待众筹5.0再创佳绩...[详细]

21世纪经济报道记者陶力实习生董静怡上海报道“如果把手机比作汽车，我们做的就是设计发动机的图纸。”安谋科技执行董事长兼CEO吴雄昂做了一个比喻。IP是芯片的设计图纸，授权IP对提升芯片设计效率、缩短设计周期、降低开发成本有着不可忽视的作用。作为中国最大的CPUIP供应商，这家独立运营、中资控股的合资公司于2018年正式启动，前身为Arm公司中国子公司，不仅继承了Arm在中国...[详细]

据台湾“联合报”25日报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，总投资额达4000亿元新台币（约合人民币903亿元），以下代最新制程生产DRAM。报道称，时值DRAM仍供过于求，美光大手笔投资，震撼业界。报道截图据悉，这是美光继在台中投资先进内存后段封测厂后，又一次大手笔投资台湾。中科管理局称，美光此次投资案，是台湾第二大半导体投资...[详细]

美媒称，中国新设了一只价值2041.5亿元人民币（约合289亿美元）的国家半导体基金。中国正寻求培育本土芯片产业，并缩小与美国的技术差距。据美国《华尔街日报》网站10月25日报道，根据企业注册信息，这只政府支持的基金是22日成立的，规模比2014年发起的一只类似基金大，那只基金筹集了约1390亿元人民币。报道称，这只新基金是中国决心降低对美国技术依赖的最新迹象。报道称，在...[详细]

6月1日，东芝发布公告称其已经完成东芝存储器株式会社股权转让相关事宜。自2017年东芝发布公示表明会将旗下合并报表子公司东芝存储器株式会社的全部股权转让给以贝恩资本（BainCapitalPrivateEquityLP）为主的企业联合体以来，甚嚣尘上的东芝存储器转让事件终告尾声。据称，在转让东芝存储器公司股权的同时，东芝还向股权受让公司——贝恩资本专为此次收购成立的Pangea公司再次注...[详细]

北京2017年6月12日电/美通社/--日前，德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)中国区总裁胡煜华（SandyHu）女士出席了由福布斯在北京举办的2017福布斯中国杰出商界女性颁奖典礼，并荣获“2017中国杰出商界女性”称号。在福布斯于2017年1月发布的2017中国最杰出商界女性排行榜中，胡煜华女士是唯一上榜的跨国半导体企业女性。为了全面衡量商界女性的影响力，探寻商界女性...[详细]

6月25日，2022中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开。本次峰会由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和信息化局主办；支持单位为广州湾区半导体产业集团有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会；广东省半导体及集成电路集群智库机构芯谋研究承办。峰会致辞环节主持人芯谋研究首席分析师顾文军广东省集成电路行业协会会长陈卫广东省集成电路行业协会...[详细]

    今日，2017年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂召开。　　国家科学技术奖励每年评审一次，包括国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖，即大家习惯说的“国家三大奖”。此外，还包括授予外籍科学家或外国组织的中华人民共和国国际科学技术合作奖，以及分量最重的国家最高科学技术奖。按照规定，从2017年起，每年三大奖的授奖总数将不超过300项。　　 　　最新公布的获奖名...[详细]

5月7日，电子科技大学2017年度世强奖学金颁奖仪式在清水河校区顺利举行。深圳市世强先进科技有限公司技术中心总监牟方锐、电子科技大学党委学生工作部李媛副部长、合作发展部李丽娟副部长以及获奖学生参加了颁奖仪式。此次，世强奖学金共奖励了19名电子科技大学在校学生。1名同学获得世强特等奖学金，奖励金额50000元/人，6名同学获得世强一等奖学金，奖励金额10000/人，12名同学获得世强二...[详细]

据电子报道：无线通信与定位模块业者u-blox日前正式发表一系列TOBY-L4汽车级远程信息处理模块，正式将LTECat6联机能力带入汽车产业。该模块内建英特尔(Intel)的AtomX3四核心处理器，并支持载波聚合(CA)功能，可以让汽车以300Mbit/s的带宽连上行动网络，实现广泛的应用。u-blox蜂窝产品管理总监StefanoMoioli表示，高速联网是未来汽车发展的必然趋势...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]

11月12日晚，中芯国际发布了Q3季度财报。财报数据显示，中芯国际在Q3季度营收为8.165亿美元，毛利润为1.70亿美元，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%……据财报披露，中芯国际第三季度总营收为8.16亿美元，较上一季度的7.91亿美元增长3.2%，较去年同期的8.51亿美元下滑4.0%。中芯...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]