74HC139DB: 产品描述Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小182KB，共17页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74HC139DB在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	74HC139DB	-	-	点击查看	点击购买

74HC139DB概述

Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16

74HC139DB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	SSOP,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
系列	HC/UH
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级	1
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	44 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74HC139; 74HCT139

Dual 2-to-4 line decoder/demultiplexer

Rev. 4 — 11 December 2015

Product data sheet

1. General description

The 74HC139; 74HCT139 decodes two binary weighted address inputs (nA0, nA1) to four

mutually exclusive outputs (nY0 to nY3). Each decoder features an enable input (nE).

When nE is HIGH all outputs are forced HIGH. The enable input can be used as the data

input for a 1-to-4 demultiplexer application. Inputs include clamp diodes. This enables the

use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of V

2. Features and benefits



Input levels:



For 74HC139: CMOS level



For 74HCT139: TTL level



Demultiplexing capability



2 independent 2-to-4 decoders



Multifunction capability



Suitable for memory decoding, data routing or code conversion



Complies with JEDEC standard no. 7A



Active LOW mutually exclusive outputs



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74HC139D

74 HCT139D

74HC139DB

74HCT139DB

74HC139PW

74HCT139PW

40 C

to +125

C

TSSOP16

40 C

to +125

C

SSOP16

40 C

to +125

C

Name

SO16

Description

plastic small outline package; 16 leads;

body width 3.9 mm

plastic shrink small outline package; 16 leads;

body width 5.3 mm

plastic thin shrink small outline package;

16 leads; body width 4.4 mm

Version

SOT109-1

SOT338-1

SOT403-1

Type number

74HC139DB相似产品对比

	74HC139DB	74HCT139DB	74HCT139D	74HCT139PW	74HC139D	74HC139PW
描述	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16	Decoder/Driver, HCT Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16	Decoder/Driver, HCT Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16	Decoder/Driver, HCT Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, PDSO16
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	SSOP,	SSOP,	SOP-16	TSSOP,	SOP-16	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HC/UH	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	6.2 mm	6.2 mm	9.9 mm	5 mm	9.9 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SOP	TSSOP	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	44 ns	51 ns	51 ns	51 ns	44 ns	44 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	5.3 mm	5.3 mm	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-

推荐资源

电动车电气原理图

电动机电枢串接电阻启动能耗制动单向运转电路之三

在用MSP430编程时，想得到浮点数的整数和小数部分: 在用MSP430编程时，想得到浮点数的整数和小数部分，哪位有解决的办法？...; 通通微控制器 MCU

esp8266用oled播放在线视频: 最近在搞一个新项目，用云主机开发了一套推送视频流的平台，只需要esp8266或者esp32接入平台，就能用0.96的oled播放在线视频。稍后会放出源码。。请等待 ...; youxinweizhi MicroPython开源版块

安防监控多路远距离传输问题: 各位大神：我现在要对原有校园监控进行维护，原摄像头及nvr都是原来的，进行换线操作，3台16路nvr，距离最远处可达800m，线路能否用网线+5口100M交换机，用一根线（依据目前情况，能够分 ......; 碧海映蓝天工业自动化与控制

LDMOS为啥没加栅极电压，就导通了？: LDMOS我是通过外置电源给栅极供电，我还没加栅极电压，就导通了？这是杂回事呢？谢谢。 ...; justbxz 无线连接

EEWORLD大学堂----直播回放: NXP 恩智浦基于 i.MX RT106F 的人脸识别技术解决方案: 直播回放: NXP 恩智浦基于 i.MX RT106F 的人脸识别技术解决方案：https://training.eeworld.com.cn/course/6058 近年来，人工智能、大数据、云计算等技术发展迅速，生物识别技术也因此受益 ......; hi5 综合技术交流

通信原理: 推荐一本学的好书，最好国外的，以翻译的中国的写的太乱了，看的好累，特备是樊昌信的太乱了~！~！~！~...; jackxu007 嵌入式系统

中国移动成立国内首个5G联创中央实验室

　　中国移动26日宣布将成立国内首个具备基于 5G 最新标准端到端能力的开放实验室—— 5G 联创中央(北京)实验室，为各类创新应用提供定制化的 5G 端到端技术服务。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　据中国移动相关负责人介绍，2016年，中国移动发起成立5G联合创新中心以来，目前已拥有119家产业合作伙伴，在全球共建成12个开放实验室,建立了5G多媒体创新联盟。5G联合创新...[详细]
三星宣布！批量生产汽车用10nm LPDDR4X颗粒：无惧125度高温

三星电子日前宣布已开始量产用于汽车的10nm级16Gb(2GB)LPDDR4X DRAM内存颗粒。新的LPDDR4X内存颗粒具有极高的耐热性(高达125°C)。三星表示，最新的LPDDR4X具有高性能和高能效，满足了全球汽车制造商严格的系统热循环测试。在此之前，三星20nm级别的16Gb LPDDR4X能够承受-40°C至105°C的温度，而最新的10nm工艺内存符合Automo...[详细]
芯片业务高光表现助三星第一季运营利润创纪录

腾讯科技讯三星电子周四发布了该公司2018年第一季度财报。财报显示，受益于芯片业务持续走强及智能手机业务强劲反弹的推动，三星电子第一季度营收为60.5韩元，较去年同期的50.5万亿韩元增长19.82%；运营利润为15.64万亿韩元（约合144亿美元），创历史新高；净利润为11.6万亿韩元（约合107亿美元），同比增长52.11%。一、营收增速下行三星电子第一季度营收为60.5韩元，...[详细]
Molex、Phoenix Digital Corporation 宣布达成市场与销售协议

( 新加坡 – 2018 年4月26日) Molex 与 Phoenix Digital Corporation (PDC) 达成协议，后者是一家工业光纤通信系统的制造商。双方将通过合作，向工业自动化市场推广并提供全套、冗余且可用性极高的通信网络解决方案。 PDC 的产品在安全、容错的通信平台上整合了基于以太网的智能交换机技术。这一集成式平台的设计可以增强任何工业网络的功能，将机器设备层的过...[详细]
德国硅晶圆厂Siltronic预计2018年营收将达13亿欧元，年增10%

德国硅晶圆大厂Siltronic AG 4月25日公布2018年第1季(截至3月31日为止)财报：营收年增26.9%(季减0.2%)至3.274亿欧元；毛利率自1年前的23.0%升至38.1%；EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年增131%至1.223亿欧元；EBITDA率报37.4%、优于一年前的20.5%以及2017年第4季的36.8%。 Siltronic指出，2017年第1季...[详细]
IHS Markit:到2019年采用指纹传感器的智能手机将超过1亿台

据全球关键信息、分析和解决方案领导者IHS Markit (Nasdaq：INFO) 预计，智能手机品牌将增加屏下指纹传感器的使用，使手机导入全面屏显示的同时，也能在手机正面具有隐形的指纹识别功能。根据IHS Markit最新的《2018年显示屏指纹技术与市场报告》，预计2018年使用屏下指纹传感器的智能手机出货量至少将达到900万台，到2019年将会超过1亿台。未来三年，市场将继续保持...[详细]
Intel的FPGA数据中心玩法

数据中心的新时代正如当初2015年Intel以167亿美元收购Altera时所承诺的，会给数据中心带来突破，2018年4月12日，新的Intel可编程逻辑部门交出了一份引人注目的答卷，而且是以一种100%的Intel style——携手OEM合作伙伴。戴尔和富士通宣布在其服务器中采用Intel的基于Arria 10 GX FPGA的可编程加速卡（PAC）。 Intel可编程解决方案...[详细]
马云:自主研发芯片不是为了竞争是为了应用

太平洋彼岸的一则“禁令”，让国人感受到了一颗芯片的“分量”。集成电路的从业者们知道，中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力，是中国集成电路行业的一颗定时炸弹。阿里巴巴高调收购中天微后，马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。 4月25日，马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯片市场的控制： (芯片研发)美国抢占了先机...[详细]
智能网联汽车道路测试管理规范_国家政策与地方规范有何区别？

该规范将从2018年5月1日起开始施行。 4月12日上午，国家层面首个智能网联汽车的路测规范在京发布。工业和信息化部、公安部、交通运输部等三部门联合印发《智能网联汽车道路测试管理规范（试行）》（以下简称“管理规范”），对测试主体、测试驾驶人及测试车辆，测试申请及审核，测试管理，交通违法和事故处理等进行了明确规定。据车云菌了解，该规范将从2018年5月1日起开始施行。此前，北京、上海、重庆...[详细]
一文看懂HB混合式步进电机与相数、转子齿数、主极数的关系

混合式步进是指混合了永磁式和反应式的优点，分为两相和五相，两相步进角一般为1.8度而五相步进角一般为 0.72度，这种步进电机的应用最为广泛。　　在《HB型混合式步进电机的结构和工作原理详解》我们已经详细的了解到了它的结构及工作原理，接下来小编将带领大家来详细了解一下HB型混合式步进电机与相数、转子齿数、主极数的关系。本文首先介绍的是步进电机相数、转子齿数和主极数的表达式，其次介绍...[详细]
曲面电视增长下滑如何实现突围之路

最初是在2013年1月的消费电子展上，LG和三星都展示了曲面电视。据说当时液晶电视正处于缺乏技术亮点的尴尬期。于是三星受到OLED“柔性”特性的启发，在2014年造出了曲面液晶电视以求突破行业的天花板。2015年、2016年，各品牌都推出了曲面液晶电视，达到年平均300％以上的增长。有人放言：曲面显示产品有望为彩电业创造新的“颠覆性”机会。从市场上首现曲面电视让人“惊艳”“新奇”，到三倍的...[详细]
韩国研发新型钠离子电池阳极制造成本可望降40%

　　锂离子电池为当今储能技术主流，已广泛用于各类3C产品与电动车，但锂金属含量仅占地壳的0.06%，且近年需求量大增，导致原物料价格上涨，再加上安全性质为人诟病，因此除了改善电池性能与降低成本，也有团队寻求锂基之外的电池。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。　　其中钠离子电池 (SIB)为后起之秀，由于钠与锂金属同为硷金属，物理化学性值相近，锂离子电池技术与材料部分可用于钠电池，但...[详细]
美光：存储器产业门槛高大陆厂商短期内难追赶

　　中国大陆积极发展存储器，并向美商美光大举挖角，美光全球制造资深副总裁艾伦(Wayne Allan)昨(24)日表示，发展存储器的门槛难度高，美光拥有40年制造经验与丰富知识产权(IP)，以及优秀人才，不是大陆短期内就能赶上。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　有关中美贸易战升高，艾伦强调，正密切关注事件发展，会多方考量及评估风险，但目前还看不出有负面影响。...[详细]
触觉传感器背后中国的弯道超车只能靠运气？

　　给一个压力，还一个电信号。触觉传感器的简单转变就能让真实世界以“二进制”的方式传给机器人。下面就随物联网小编一起来了解一下相关内容吧。　　“一点点压力就能产生匹配的电流。”在加了形容词后，这个转变困难了一些，西北工业大学副教授杨鹏飞解释，要灵敏地捕捉到“一点点”的输入，并给出严格匹配的输出。　　“需要稳定、精确的输出，并且消除不同‘维’间的耦合干扰。”东南大学教授宋爱国的进一步阐释...[详细]
集成Qualcomm多核AIE，小米6X支持出色AI应用体验

昨日，武汉大学珞珈山下，小米6X与大家正式见面。搭载骁龙660移动平台，集成Qualcomm多核人工智能引擎（AIE）的小米6X，在用户最关注的美颜拍照、面部解锁等方面带来了不俗表现。此外，这部手机特别针对“王者荣耀满血版”优化，畅享高帧率游戏体验；搭配AI多重省电技术，可持久续航一整天。骁龙660中的Qualcomm AIE集成硬件与软...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多