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微影系统供应商ASML发布第四季业绩成长强劲，其销售额在本季创造了新纪录，还接了10台新一代极紫外光(EUV)微影设备的订单。姗姗来迟的EUV终于进入量产阶段，一些尖端芯片制造商计划在今年晚些时候或最迟明年初采用。ASML总裁兼执行长PeterWennink在2017年表示，“EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快”。ASML在2017年的营收达到11亿欧元(约13.4...[详细]

Mentor，ASiemensCompany日前宣布推出人工智能/机器学习开发套件，并在两个工具中增加了AI/ML增强功能，帮助客户更快地向市场推出更智能的AI/ML芯片。该公司的Catapult软件高级综合（HLS）工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动复杂机器学习IC架构的开发。同时，Mentor在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施，并推出了两种AI/ML...[详细]

眼下，手机代工商闻泰科技正在为其昆明工厂大力招聘工人，招工人数的增长反映出该公司的巨大野心。闻泰科技已经悄悄建立起为国内品牌供货的制造能力，现在正寻求进一步打入苹果和三星等全球巨头的供应链。从昆明向南驱车40公里，闻泰科技的招聘人员正忙着为公司扩建后的工厂招聘数万名工人，该公司希望这个庞大的园区最终将为苹果供应产品。“我们正在积极招聘。单是二期工程，我们最初认为就需要招聘大约1.5万...[详细]

多次爆出合并传闻的日本存储器厂铠侠（Kioxia）与美国厂商西部数据（WesternDigital；WD），据路透（Reuters）报导，由于NANDFlash市况低迷造成铠侠与西部数据业绩恶化，为了加强竞争力，因此双方正研议合并。根据2名知情人士指出，铠侠与西部数据商讨合并一事，已进入双方资本占比等细节的阶段。合并后的新公司，营业、市场等部分将由西部数据主导，制造的部分由铠侠主导。新...[详细]

据日本媒体报导，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽车零组件大厂Denso（电装），预计将加入晶圆代工龙头台积电和索尼在熊本县合资建晶圆厂的计划。知情人士指出，Denso将投资台积电与索尼的合资晶圆厂，并成为晶圆厂投产后的主要客户之一。随着汽车数字化和自动驾驶普及，市场对车用电子需求也越来越高。市场认为Denso加入投资台积电与索尼的新晶圆厂计划，目的似乎是为了确保车用...[详细]

8月22日消息，记者从中科院官网了解到，柔性电子被誉为未来革命性的电子技术，有望广泛应用于能源、医疗等领域，但其发展受制于可自供电、易携带、高可靠的超薄柔性电源的缺失。热电转换技术可将人体或环境的热量转换为电能，具有体积小、无传动组件、无噪音、可全天候工作等优点，可为柔性电子提供一种可行的自供电解决方案。目前，柔性热电技术的研究一般直接使用具有良好柔塑性的有机热电材料，或者将脆性的无机热电...[详细]

中国上海，2018年1月31日-恩智浦半导体NXPSemiconductors（纳斯达克代码：NXPI），全球最大的汽车半导体解决方案供应商1，今日宣布推出新的安全型CAN收发器系列，该系列为安全型CAN通信提供无缝、高效的解决方案，且无需软件或加密。 每辆汽车中都使用CAN网络来连接电子控制单元(ECU)，预计未来十年它仍会是主导性网络。随着汽车电子设备不断增多，跨CAN网络交换的...[详细]

人工智能市场颇具成长潜力，英伟达（NVIDIA）堪称是最热门的人工智能概念股，法人点名，创意、世芯-KY、信骅、新唐与联发科5家台系芯片厂也是人工智能概念股。人工智能发展方兴未艾，包括欧、美、日本与中国大陆等国纷纷将人工智能技术纳入国家蓝图，各国多以智能载具及机器人为发展目标。法人预期，人工智能市场将颇具成长潜力，市场规模可望由2015年的20.25亿美元，成长至2024年的111亿...[详细]

今年手机供应链上存储芯片之争，随着苹果、华为、小米新旗舰智能手机的发布，持续加剧。据相关业者认为，随著苹果（Apple）大改款iPhoneX亮相，非苹阵营也会加强新机推出计划，除了无线充电、快充、全屏幕、OLED面板等各种市场期待的新应用外，基本上存储器容量需求只会提升不会下降，而智能型手机今年仍旧是消费电子装置中最重要的主流产品，包括DRAM、NAND、NORFlash都同步会受到智能型手机...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装(TP)中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。目前，在先进制程推进越来越困难、成本也越来越高的背景之下，先进封装已日益成为头部晶圆代工厂争夺的焦点。3月2日，英特尔、台积电、三星等十大行业巨头还成立了Chiplet标准联盟“UCIe”。相对于英特尔和台积电来说，目前三星...[详细]

半导体设备厂京鼎接单畅旺，法人预期，京鼎第2季营收可望年增15%至20%水准，季营收将逾新台币24亿元，将改写单季业绩历史新高纪录。美国与中国贸易关系紧张，市场揣测，美国可能管制输中关键半导体设备，以提高要求中国大陆加重智能财产权保护的谈判筹码。市场认为，美国若管制输中关键半导体设备，除应用材料等美国半导体设备厂营运恐将受到影响，应用材料等美商在台湾的合作伙伴京鼎等，营运也将连带遭到...[详细]

四维图新8月27日晚间发布半年报，2017年上半年公司营业收入8.34亿元，同比增长16.8%；净利润1.21亿元，同比增长54.85%；基本每股收益0.105元，同比增长39%。公司表示，通过收购杰发科技，实现了车载芯片领域的业务布局，芯片业务也成为公司的第三大收入来源。2017年上半年，导航和车联网依然是公司收入的两大来源，两大业务占营收比分别为47.22%和25.24%，但收入均有所下滑...[详细]

英国竞争与市场管理局（CMA）暂时批准了博通公司（Broadcom）以690亿美元收购VMware的交易。该局表示，拟定的交易继续进行将不会削弱关键计算机服务器产品供应领域的竞争。CMA最初对该交易进行了第一阶段调查，发现了一些竞争问题，因此进行了第二阶段调查。在审查了两家公司提供的证据后，CMA称该交易不会对竞争造成实质性损害。此前CMA认为博通的硬件和VMware...[详细]

据南华早报报道，海关官方数据显示，2022年前两个月中国集成电路（IC）进口量同比下降4.6%，为2020年初以2来首次同比下降。从海关总署的数据可以看到，中国在1月和2月进口了919亿颗集成电路。然而，由于全球芯片短缺推高了半导体价格，进口价值跃升19.2%至688亿美元。在过去两年中，年初至今的月度IC进口增长率徘徊在25%左右，最高增长率出现在20...[详细]

今年的国际固态电路会议（ISSCC）再次见证了一系列的芯片创新。尽管成本上升和追逐摩尔定律的复杂性，在这个芯片设计者的年度盛会上，工程师们设计出更小、更快、更丰富的器件，为一个新而陌生的超低功耗设计世界的呈现了一些别有风味的小菜。对于3D芯片堆叠的讨论ISSCC会议上回荡着一群设计者对于试图从更多的日益复杂和昂贵的工艺节点中挤出更多的抱怨声。我们应该继续扩展...[详细]