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801-93-001-10-013000

产品描述Board Connector, 1 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Socket
产品类别连接器    连接器   
文件大小83KB,共2页
制造商Mill-Max
官网地址https://www.mill-max.com
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801-93-001-10-013000概述

Board Connector, 1 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Socket

801-93-001-10-013000规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mill-Max
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性LOW PROFILE
主体/外壳类型SOCKET
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30) OVER NICKEL (50)
联系完成终止GOLD (30) OVER NICKEL (50)
触点性别FEMALE
触点材料BERYLLIUM COPPER
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号801-93-001-10-013000
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数1
选件GENERAL PURPOSE
端接类型SOLDER
触点总数1
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

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Product Number: 801-93-001-10-013000
Description:
Interconnect Socket
.100 Grid; Low Profile Socket
Low Profile
Single Row
Through Hole
Accepts .025-.037 .025 sq post" Leads
Plating Code:
93
Shell Plating:
200 " Tin/Lead(93/7) over 100 "
Nickel
Inner Contact Plating:
30 " Gold over 50 " Nickel
#
Of
Pins
1
Mill-Max
Part
Number
801-93-001-10-013000
RoHS
Compliant
CONTACT:
Contact Used: #16, Low Force 6 Finger Contact
Current Rating =
4.5 Amps
BERYLLIUM COPPER ALLOY
172 (UNS C17200) per
ASTM B 194
Properties of BERYLLIUM COPPER:
Chemical composition: Cu 98.1%, Be 1.9%
Temper as stamped: TD01
Properties after heat treatment (TH01):
Hardness: 36-43 Rockwell C
Mechanical Life: 100 Cycles Min.
Density: .298 lbs/in3
Electrical Conductivity: 22% IACS*
Resistance: 10 miliohms Max
Operating Temperature: -55°C/+125°C
Melting point: 980°C/865°C (liquidus/solidus)
Stress Relaxation†: 96% of stress remains after 1,000 hours @ 100 ºC ; 70% of stress remains after 1,000 hours @ 200
ºC
*International Annealed Copper Standard, i.e. as a % of pure copper.
†Since BeCu loses its spring properties over time at high temperatures; it is rated for continuous use up to 150°C. For
applications up to 300°C, Mill-Max offers many contacts in Beryllium Nickel. Contact Tech Support for more info.
Mill-Max Mfg. Corp. Datasheet – Last Modified 1/19/2008
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