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中证网讯（记者张红瑜）中科曙光(50.560,-1.15,-2.22%)(603019)4月10日在互动易平台表示，寒武纪与公司是战略合作关系，在曙光2017智能峰会上，推出了由双方联合研发的产品——“全球首款基于寒武纪芯片的AI推理专用服务器”。...[详细]

近日，中科院对外宣布，中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。这意味着此项技术成熟后，国产2nm芯片有望成功“破冰”，意义重大。目前最为先进的芯片制造技术为7nm+Euv工艺制程，比较出名的就是华为的麒麟9905G芯片，内置了超过100亿个晶体管。麒麟990首次将将5GModem集成到SoC上，也是全球首款集成5GSoc，技术上的...[详细]

英伟达无需进一步介绍。从2015年到2018年底，这家GPU巨头在近四年的时间里一直是华尔街的宠儿。在此期间，英伟达的股价飙升超过130%，从2015年1月的20美元飙升至2018年10月的280美元。这支股票势不可挡，每一个季度的收益似乎都在上涨。在强劲的需求和游戏、人工智能计算、自动驾驶和加密货币的增长的推动下，该公司的业务正在起飞。2018年11月，英伟达第三季度收入低于预期，第...[详细]

电子网消息，宏昌电子25日晚间公告，公司预计2017年年度归属于上市公司股东的净利润同比增长人民币4,717万元到5,184万元，同比增长177%到194%左右。2017年公司产品销量增加，2017年下半年公司产品售价上升，产品毛利同比去年增加。宏昌公司主要产品为电子级环氧树脂，为中国最早有能力生产高端电子级环氧树脂的专业生产厂商之一，宏昌公司的高端电子级环氧树脂可完全替代进口电子级环氧树脂，填...[详细]

　　在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLike PCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISU...[详细]

格芯（GLOBALFOUNDRIES）和ToppanPhotomasks,Inc.（简称TPI）宣布一个多年扩张计划，以扩大其位于德国德累斯顿的先进掩膜技术中心（AMTC）合资企业。AMTC于2002年设立，为格芯位于德国德累斯顿、纽约马耳他和新加坡的工厂提供掩膜的高端生产和开发，以世界级的生产周期为晶圆厂强大的技术路线图提供支持。AMTC还基于德累斯顿为全球TPI客户提供支持。AMT...[详细]

中国上海，2013年5月14日——恩智浦半导体（纳斯达克代码:NXPI）今日宣布推出UCODE7UHF芯片，在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员，包括艾利(Avery)，摩托罗拉解决方案和斑马技术(Zebra)等积极合作，恩智浦已经生产了同类产品中最佳的解决方案，在全球所有市场，提供始终如一的高性能，加强公司在UHF芯片的领导力。...[详细]

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与下层...[详细]

核心提示：经济部根据证券交易所公布的上市柜公司半年财报，统计出前300大厂商的营业收入与研发投入变化，今年上半年研发总支出为2,306亿元，年成长5.7％。在各业别中，以金额来看，半导体业的781亿元为最高，成长7.88％，其次是计算机及周边业的514亿元，成长5.13％。依据经济部整理的国内厂商上半年研发支出统计，在前5大中，台积电以新台币226亿元第1次击败鸿海，夺下冠军；群创光...[详细]

应用材料(AppliedMaterials,Inc.)和东京威力科创(TokyoElectron)的合并传遭大陆商务部抽案，恐使合并时程往后延。市场情报公司Dealreporter引述知情人事消息报导指出，两大半导体设备厂的合并案遭大陆工业和信息化部强力反对，其合并申请文件在截止日前已自商务部官方网站(Mofcom.gov)撤除，不过东京威力科创目前还不打算打退堂鼓。有...[详细]

人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意，多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发，有望在未来形成数十亿美元市场商机规模，至于在这些ASIC芯片设计背后，作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力，实际上即ASIC商业模式以及台积电。 根据SemiWiki网站报导，随着NVIDIA将绘图芯片(GPU)重新定位成为云端AI引擎角...[详细]

ASML发布2020年第四季度和2020全年财报：•第四季度净销售额(netsales)金额为43亿欧元，毛利率(grossmargin)达到52%，净利润金额(netincome)为14亿欧元•第四季度的新增订单(netbooking)金额为42亿欧元•2020年净销售额(netsales)金额为140亿欧元，毛利率(grossmargin)达到48.6%...[详细]

　　日前，位于火炬高新区的厦门台湾科技企业育成中心（以下简称“育成中心”）获评工信部第三批国家小型微型企业创业创新示范基地，本批评选厦门有2个基地入选。目前，厦门共有6家基地入选，火炬高新区占4家。　　这份含金量十足的荣誉，是对育成中心“双创”工作的肯定。近年来，育成中心在市委市政府实施创新驱动发展战略的指导下，依托火炬高新区的产业发展环境以及承接对台技术转移的地理优势，积极搭建创新创业平台...[详细]

美国波士顿的初创公司Lightelligence于近日获得了1000万美元种子轮融资，投资方为百度风投和美国半导体行业高管组建的一个财团。Lightelligence希望通过一种新兴的光子电路（PhotonicCircuits）技术来加速信息处理，这种技术使用光子比而非电子进行计算，用光来传输信号，类似于光纤，但比电子电路更高效，延迟更低且有更高的吞量。
这项技术最初由MIT的科学家开发而来...[详细]

财经媒体彭博引述消息人士说法报导，新加坡半导体封测大厂UTAC在完成债务重整后，最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作，包括IPO（首次公开发行）和出售都在考虑选项内。UTAC在2007年被私募股权基金骏麒投资（AffinityEquityPartners）和TPGCapital以22亿星元（当时约15.3亿美元）收购后下市。消息人士透露，UTAC股权持有者可能寻求含债务在内约10亿...[详细]