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ADSP-1016ASD/883B

产品描述IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peripheral
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小196KB,共5页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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ADSP-1016ASD/883B概述

IC 16-BIT, DSP-MULTIPLIER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peripheral

ADSP-1016ASD/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64
针数64
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
边界扫描NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CDIP-T64
JESD-609代码e0
长度81.28 mm
低功率模式NO
端子数量64
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出数据总线宽度32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP64,.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度4.29 mm
最大压摆率55 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.86 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches1
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