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Gartner首席研究分析师BenLee15日以存储器市况优异为由,将2018年全球半导体销售额预估值调高236亿美元至4,510亿美元,相当于较2017年成长7.5%。在此之前,Gartner预估今年增幅为4%。Lee表示,在上述上修金额当中,195亿美元是来自存储器芯片市场。他说,DRAM、NANDFlash存储器涨价拉高了整体半导体市场的展望。在...[详细]
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我们是工程师,我们为工程师而生。泰克半导体云讲堂第一季已完美收官,上千人赶赴这场流动的知识盛宴学习和交流。第二季半导体云讲堂即将开启,7月17日~9月25日将迎来本季5场宴会,第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料已发展到第三代。第一代半导体材料主要以硅(Si)、锗(Ge)为主,主要应用于低压、低频、中功率...[详细]
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全球半导体业龙头英特尔因受PC产业式微影响,今年营收展望看淡,消息传出英特尔拟精简人力度小月,且态度相当低调。奥勒冈州(Oragon)地区媒体Oregonlive取得英特尔内部文件报导指出,英特尔计划6月稍晚进行全面性裁员,此举是想将压低成本预算,以符合之前下修的2015年展望。英特尔4月曾宣布消减研究与行政预算3亿美元。文件并未说明裁员规模,而可能被裁...[详细]
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英特尔14纳米芯片产能不足、供货吃紧,日前传出英特尔求助竞争对手台积电的消息,但英特尔昨(12)日已发表声明稿驳斥这个传言。英特尔产能吃紧原因在于新10纳米制程遭遇障碍,第九代处理器被迫沿用14纳米,由于同时间原以22纳米制程生产的H370/B360主机板芯片组也进阶14纳米,以致现有产能应付不及,也才会有求助台积电的消息传出。PCgamesn.com报导,英特尔在声明稿表示将...[详细]
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电子报道:英特尔揭露下半年采用Skylake架构即将推出的新一代Xeon处理器,在芯片设计架构将采全新的网格(Mesh)互连架构,以改善现有CPU存取延迟,以及支持更高内存带宽的需求,这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。英特尔采用Skylake架构的新一代Xeon处理器,在芯片设计架构上将开始采用全新的网格(Mesh)互连架构设计,来取代传统的环形(Ring)互连设计方...[详细]
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新浪科技讯北京时间6月22日晚间消息,西部数据今日发表声明称,在未经子公司SanDisk同意的前提下,东芝单方面选出了芯片合资工厂的优先竞购方,这违反了双方的合约。 东芝昨日宣布,已选定日本产业革新机构(INCJ)牵头的一个财团作为旗下芯片业务的首选竞股方。该财团成员还包括日本发展银行(DBJ)、SKHynix和美国私募股权公司贝恩资本。 对此,西部数据今日发表声明称...[详细]
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随着车载资讯娱乐系统的兴起,汽车制造商需要在汽车显示幕和多台智慧型手机或者平板电脑之间建立可靠而智慧的连接。MicrochipTechnology推出5款新型USB2.0智慧型集线器IC,这些元件以多种架构供应,大幅提高汽车制造商设计所需的灵活性,满足消费者使用方便及操作直觉性的要求。这5款新元件支援多种架构,因此制造商可以轻松地将其设计连接至所有主流智慧型手机作业系统,让手机或...[详细]
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虽然艰难残酷,但也要把芯片当成终身事业!紫光集团有限公司董事长赵伟国:当然了,中国的大部分芯片还处于中低端,单我刚才给大家展示这颗芯片,14纳米的,这是我们和全球最顶尖的高通站在了技术的同一起跑在线。把芯片这样的基础性产业做好就是我们的责任和职责,我也知道这个行业非常的艰难和残酷,我们也有思想准备。我和紫光团队会为中国的芯片事业奋斗终生,不破楼兰终不还,破了楼兰也不还,因为前面还有新楼兰...[详细]
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Diodes推出DPS1133单信道电源切换器是一款高电压电源切换器,专为满足USBType-C端口的所有严苛保护及快速用途切换需求所设计。此产品适用于各式各样的行动和桌上型运算装置与周边装置,还有消费型电子、行动通讯、工业及医疗市场等各种应用,如智能型手机、AR/VR穿戴式眼镜、机器人、车用信息娱乐及家电等。DPS1133特别设计用来保护VBUS与USBType-C接头之间的线路,符合U...[详细]
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近日一款型号为SM-N960F的三星手机现身Geekbench4跑分网站,在内置8GB内存的情况下,单核5162的跑分,多核10704的成绩远远的把苹果的A11甩在了身后(A11单核跑分4061分,多核跑分9959分),三星还真是安卓之光。仔细一看它搭载的处理器型号为exynos9815,让不少人大吃一惊,难道是exynos9810的超频版?要知道此前exynos9810在搭载...[详细]
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功率半导体主要用作电子元件中的开关及整流器,同时是矽、砷化镓、氮化矽等半导体材料,是在经过电学属性调整等一系列工艺后,所得到的电学元件。功率半导体的应用十分广泛,从几十毫瓦的耳机放大系统,到上千兆瓦的高压直流传输过程;从储能、家电,到IT产品、网络通讯,只要是涉及电的领域,都存在它的身影。而在产业结构中(如下图),分立器件主要以功率二极体、晶闸管、MOSFET和IGBT模组为比...[详细]
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2018年世强元件电商年终会员活动又有新动作,宣布获奖名额再扩充500名。此前,世强元件电商确认了今年活跃会员会得到的奖品,是500份高级定制商务登机箱和4500高级定制高真空不锈钢时尚保温杯。而近日,世强元件电商又宣布新的活动内容,获奖名额再扩充500名,由此2018年世强元件电商年终会员活动的获奖名额直升至5500名。也就是说,在2019年1月开奖时,将会有500个世强元件电商最活跃...[详细]
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6月1日,RISC-V联盟宣布MarkHimelstein成为RISC-V首席技术官。Mark在微处理器和系统行业拥有软件和硬件等领域的领导经验,其在团队,公司,个人,客户和不同利益相关者之间的协作塑造了他的方法和敏锐态度。目前,RISC-V在50个国家/地区拥有560多个成员,目前已经成功导入到众多行业中,作为RISC-VCTO,Mark将与RISC-V社区合作,从全球范围和地域利益...[详细]
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中国证券网讯(记者刘武)工商信息显示,北京中科寒武纪科技有限公司全资子公司雄安寒武纪科技有限公司近日注册成立,注册资本1亿元人民币。该公司注册地位于雄安新区容城县,经营范围为“集成电路设计,计算机软件、计算机科技、信息科技、智能化科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让,计算机系统集成,计算机软件开发,计算机软件、硬件设备及辅助设备的销售,从事货物及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目...[详细]
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近日,美国半导体行业协会(SIA)发布报告称,今年4月全球半导体销售额达到313亿美元,同比增长20.9%,创下2010年9月以来最高同比增幅。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 智通财经注意到,全球半导体行业销售额自去年8月开始,已经连续9个月同比增幅超过10%,近五个月同比增幅均超过20%。从股价到研发实力,华虹/中芯国际半导体制造全面PK 不过,来自行业内...[详细]