CY93422ADC,CY93422ADC pdf中文资料,CY93422ADC引脚图,CY93422ADC电路-Datasheet-电子工程世界

CY93422ADC: 产品描述Standard SRAM, 256X4, 35ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22; 产品类别存储存储; 文件大小338KB，共6页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY93422ADC概述

Standard SRAM, 256X4, 35ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22

CY93422ADC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	35 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T22
长度	27.432 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	22
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	75 °C
最低工作温度
组织	256X4
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

CY93422ADC相似产品对比

	CY93422ADC	CY93L422ADC	CY93422APC	CY93422DC	CY93422PC	CY93L422DC	CY93422ADM
描述	Standard SRAM, 256X4, 35ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22	Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22	Standard SRAM, 256X4, 35ns, CMOS, PDIP22, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-22	Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22	Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, PDIP22, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-22	Standard SRAM, 256X4, 60ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22	Standard SRAM
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
最长访问时间	35 ns	45 ns	35 ns	45 ns	45 ns	60 ns	-
JESD-30 代码	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-PDIP-T22	R-GDIP-T22	R-PDIP-T22	R-GDIP-T22	-
长度	27.432 mm	27.432 mm	28.067 mm	27.432 mm	28.067 mm	27.432 mm	-
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	-
内存宽度	4	4	4	4	4	4	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	22	22	22	22	22	22	-
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	-
字数代码	256	256	256	256	256	256	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	-
组织	256X4	256X4	256X4	256X4	256X4	256X4	-
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	-
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	-

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