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CY93L422ADC

产品描述Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22
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文件大小338KB,共6页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY93L422ADC概述

Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22

CY93L422ADC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间45 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T22
长度27.432 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端子数量22
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织256X4
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

CY93L422ADC相似产品对比

CY93L422ADC CY93422ADC CY93422APC CY93422DC CY93422PC CY93L422DC CY93422ADM
描述 Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22 Standard SRAM, 256X4, 35ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22 Standard SRAM, 256X4, 35ns, CMOS, PDIP22, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-22 Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22 Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, PDIP22, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-22 Standard SRAM, 256X4, 60ns, CMOS, CDIP22, 0.400 INCH, CERDIP-22 Standard SRAM
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
包装说明 DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, ,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
最长访问时间 45 ns 35 ns 35 ns 45 ns 45 ns 60 ns -
JESD-30 代码 R-GDIP-T22 R-GDIP-T22 R-PDIP-T22 R-GDIP-T22 R-PDIP-T22 R-GDIP-T22 -
长度 27.432 mm 27.432 mm 28.067 mm 27.432 mm 28.067 mm 27.432 mm -
内存密度 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit -
内存宽度 4 4 4 4 4 4 -
功能数量 1 1 1 1 1 1 -
端子数量 22 22 22 22 22 22 -
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words -
字数代码 256 256 256 256 256 256 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C -
组织 256X4 256X4 256X4 256X4 256X4 256X4 -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 NO NO NO NO NO NO -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm -

 
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