Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 79LV2040RPFK-25

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79LV2040RPFK-25: 产品描述EEPROM, 512KX40, 250ns, Parallel, CMOS, PDFP100, FP-100; 产品类别存储存储; 文件大小542KB，共17页; 制造商Maxwell_Technologies_Inc.

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79LV2040RPFK-25概述

EEPROM, 512KX40, 250ns, Parallel, CMOS, PDFP100, FP-100

79LV2040RPFK-25规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Maxwell_Technologies_Inc.
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL100,.9,25
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	250 ns
命令用户界面	NO
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PDFP-F100
长度	34.6964 mm
内存密度	20971520 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	40
功能数量	1
端子数量	100
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512KX40
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP
封装等效代码	FL100,.9,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
页面大小	128 words
并行/串行	PARALLEL
电源	3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	12.7 mm
最大待机电流	0.021 A
最大压摆率	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
切换位	NO
总剂量	100k Rad(Si) V
宽度	22.7838 mm
最长写入周期时间 (tWC)	15 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

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20 Megabit (512K x 40-Bit) Low

Low Voltage EEPROM MCM

79LV2040

Logic Diagram

Memory

EATURES

•

512k x 40-bit EEPROM MCM

-P

® radiation-hardened against natural

space radiation

Total dose hardness:

- >100 krad (Si)

- Dependent upon orbit

• Excellent Single event effects

- SEL

> 84 MeV/mg/cm

- SEU ~ 26 MeV/mg/cm

read mode

- SEU Staurated Cross Section ~ 2X10

-12

cm2Bit (Read

Mode)

- SEU = 11 MeV/mg/cm

write mode

- SEU Staurated Cross Section ~ 6X10

-9

cm2/Bit (Write

Mode)

• High endurance

- 10,000 cycles (Page Programming Mode)

- 10 year data retention

• Page Write Mode: 128 Dword Page

• High Speed:

- 200 and 250 ns maximum access times

• Automatic programming

- 15 ms automatic Page/Dword write

• Low power dissipation

- 100 mW/MHz active current

- 1.5 mW standby current

ESCRIPTION

Maxwell Technologies’ 79LV2040 multi-chip module (MCM)

memory features a greater than 100 krad (Si) total dose toler-

ance, dependent upon orbit. Using Maxwell Technologies’ pat-

ented radiation-hardened R

-P

® MCM packaging

technology, the 79LV2040 is the first radiation-hardened 20

megabit MCM EEPROM for space application. The 79LV2040

uses twenty 1 Megabit high speed CMOS EEPROM die to

yield a 20 megabit product. The 79LV2040 is capable of in-

system electrical byte and page programmability. It has a 128

x 40 page programming function to make the erase and write

operations faster. It also features Data Polling and a Ready/

Busy signal to indicate the completion of erase and program-

ming operations. In the 79LV2040, hardware data protection is

provided with the RES pin, in addition to noise protection on

the WE signal and write inhibit on power on and off. Software

data protection is implemented using the JEDEC optional

standard algorithm.

Maxwell Technologies' patented R

-P

® packaging technol-

ogy incorporates radiation shielding in the microcircuit pack-

age. It eliminates the need for box shielding while providing

the required radiation shielding for a lifetime in orbit or space

mission. In a GEO orbit, R

-P

provides greater than 100

krad (Si) radiation dose tolerance. This product is available

with screening up to Maxwell Technologies self-defined Class

11.15.2010 Rev 2

All data sheets are subject to change without notice

(858) 503-3300 - Fax: (858) 503-3301 - www.maxwell.com

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描述	EEPROM, 512KX40, 250ns, Parallel, CMOS, PDFP100, FP-100	EEPROM, 512KX40, 200ns, Parallel, CMOS, PDFP100, FP-100	EEPROM, 512KX40, 200ns, Parallel, CMOS, PDFP100, FP-100	EEPROM, 512KX40, 250ns, Parallel, CMOS, PDFP100, FP-100	EEPROM, 512KX40, 200ns, Parallel, CMOS, PDFP100, FP-100	EEPROM, 512KX40, 250ns, Parallel, CMOS, PDFP100, FP-100
零件包装代码	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP
包装说明	DFP, FL100,.9,25	DFP, FL100,.9,25	DFP, FL100,.9,25	DFP, FL100,.9,25	DFP, FL100,.9,25	DFP, FL100,.9,25
针数	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	250 ns	200 ns	200 ns	250 ns	200 ns	250 ns
命令用户界面	NO	NO	NO	NO	NO	NO
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PDFP-F100	R-PDFP-F100	R-PDFP-F100	R-PDFP-F100	R-PDFP-F100	R-PDFP-F100
长度	34.6964 mm	34.6964 mm	34.6964 mm	34.6964 mm	34.6964 mm	34.6964 mm
内存密度	20971520 bit	20971520 bit	20971520 bit	20971520 bit	20971520 bit	20971520 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	40	40	40	40	40	40
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	512KX40	512KX40	512KX40	512KX40	512KX40	512KX40
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP
封装等效代码	FL100,.9,25	FL100,.9,25	FL100,.9,25	FL100,.9,25	FL100,.9,25	FL100,.9,25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
页面大小	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	12.7 mm	12.7 mm	12.7 mm	12.7 mm	12.7 mm	12.7 mm
最大待机电流	0.021 A	0.021 A	0.021 A	0.021 A	0.021 A	0.021 A
最大压摆率	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	NO
总剂量	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V
宽度	22.7838 mm	22.7838 mm	22.7838 mm	22.7838 mm	22.7838 mm	22.7838 mm
最长写入周期时间 (tWC)	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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