Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 79LV0408RPFK-20

文档预览

79LV0408RPFK-20: 产品描述EEPROM, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDFP40, LDFP-40; 产品类别存储存储; 文件大小350KB，共20页; 制造商Maxwell_Technologies_Inc.

下载文档详细参数选型对比全文预览

79LV0408RPFK-20概述

EEPROM, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDFP40, LDFP-40

79LV0408RPFK-20规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxwell_Technologies_Inc.
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL40,1,40
针数	40
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	200 ns
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PDFP-F40
长度	25.273 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	40
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP
封装等效代码	FL40,1,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
页面大小	128 words
并行/串行	PARALLEL
电源	3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	7.62 mm
最大待机电流	0.00008 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.016 mm
端子位置	DUAL
切换位	YES
总剂量	100k Rad(Si) V
宽度	21.59 mm
最长写入周期时间 (tWC)	15 ms
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

79LV0408

Low Voltage 4 Megabit

(512k x 8-bit) EEPROM

0-16

128K x 8

I/O

0-7

Logic Diagram

Memory

EATURES

• Four 128k x 8-bit EEPROMs MCM

• R

-P

® radiation-hardened against natural

space radiation

• Total dose hardness:

- > 100 krad (Si), depending upon space mission

• Excellent Single Event Effects

- SEL > 120 MeV/mg/cm

- SEU > 90 MeV/mg/cm

read mode

- SEU = 18 MeV/mg/cm

write mode

• Package:

• - 40 pin R

-P

® flat pack

• - 40 pin X-Ray Pak

flat pack

• - 40 pin Rad-Tolerant flat pack

• High speed:

-200 and 250 ns access times

available

• Data Polling and Ready/Busy signal

• Software data protection

• Write protection by RES pin

• High endurance

- 10,000 erase/write (in Page Mode),

- 10 year data retention

• Page write mode: 1 to 128 byte page

• Low power dissipation

- 88 mW/MHz active mode

- 440 µ W standby mode

ESCRIPTION

Maxwell Technologies’ 79LV0408 multi-chip module (MCM)

memory features a greater than 100 krad (Si) total dose toler-

ance, depending upon space mission. Using Maxwell Technol-

ogies’ patented radiation-hardened R

-P

® MCM

packaging technology, the 79LV0408 is the first radiation-

hardened 4 Megabit MCM EEPROM for space applications.

The 79LV0408 uses four 1 Megabit high-speed CMOS die to

yield a 4 Megabit product. The 79LV0408 is capable of in-sys-

tem electrical Byte and Page programmability. It has a 128

bytes Page Programming function to make its erase and write

operations faster. It also features Data Polling and a Ready/

Busy signal to indicate the completion of erase and program-

ming operations. In the 79LV0408, hardware data protection is

provided with the RES pin, in addition to noise protection on

the WE signal. Software data protection is implemented using

the JEDEC optional standard algorithm.

Maxwell Technologies' patented R

-P

® packaging technol-

ogy incorporates radiation shielding in the microcircuit pack-

age. It eliminates the need for box shielding while providing

the required radiation shielding for a lifetime in orbit or space

mission. In a GEO orbit, the R

-P

® package provides

greater than 100 krad (Si) radiation dose tolerance. This prod-

uct is available with screening up to Maxwell Technologies

self-defined Class K.

01.11.05 Rev 7

All data sheets are subject to change without notice

(858) 503-3300 - Fax: (858) 503-3301- www.maxwell.com

79LV0408RPFK-20相似产品对比

	79LV0408RPFK-20	79LV0408RT1FI-20	79LV0408RT2FH-20	79LV0408RT4FK-20	79LV0408RPFI-25	79LV0408XPFH-20	79LV0408RT4FE-20	79LV0408RT1FH-25
描述	EEPROM, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDFP40, LDFP-40	EEPROM, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDFP40, LDFP-40	EEPROM, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDFP40, LDFP-40	EEPROM, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDFP40, LDFP-40	EEPROM, 512KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDFP40, LDFP-40	EEPROM, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDFP40, FP-40	EEPROM, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDFP40, LDFP-40	EEPROM, 512KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDFP40, LDFP-40
零件包装代码	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP
包装说明	DFP, FL40,1,40	DFP,	DFP,	DFP,	DFP, FL40,1,40	DFP, FL40,1,40	DFP,	DFP,
针数	40	40	40	40	40	40	40	40
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compli
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	250 ns	200 ns	200 ns	250 ns
JESD-30 代码	R-PDFP-F40	R-PDFP-F40	R-PDFP-F40	R-PDFP-F40	R-PDFP-F40	R-PDFP-F40	R-PDFP-F40	R-PDFP-F40
长度	25.273 mm	25.273 mm	25.273 mm	25.273 mm	25.273 mm	25.273 mm	25.273 mm	25.273 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	40	40	40	40	40	40	40	40
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	7.62 mm	6.2484 mm	6.2484 mm	6.2484 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.2484 mm	6.2484 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT
端子节距	1.016 mm	1.016 mm	1.016 mm	1.016 mm	1.016 mm	1.016 mm	1.016 mm	1.016 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	21.59 mm	21.59 mm	21.59 mm	21.59 mm	21.59 mm	21.59 mm	21.59 mm	21.59 mm
最长写入周期时间 (tWC)	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms
厂商名称	Maxwell_Technologies_Inc.	-	Maxwell_Technologies_Inc.	Maxwell_Technologies_Inc.	Maxwell_Technologies_Inc.	Maxwell_Technologies_Inc.	Maxwell_Technologies_Inc.	Maxwell_Technologies_Inc.
总剂量	100k Rad(Si) V	10k Rad(Si) V	25k Rad(Si) V	40k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	40k Rad(Si) V	10k Rad(Si) V
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-

推荐资源

过滤口罩常见使用问题: 问题1：是不是越小的粉尘，越难被口罩过滤呢？　　解答：一般而言，我们会以为越小的粉尘越难被过滤，但这是个似是而非的观念，以过滤理论而言，主要有五种过滤粉尘的方法：（1）布郎运动-对 ......; shcpz 工业自动化与控制

求助语音芯片ISD25120P: 求助ISD25120P的外围应用电路，有什么办法可以里面存储的数据读出来？？？...; wzjhuohua 模拟电子

请教一个关于时钟发生器的问题: 大家好：最近在看时钟发生器，我是新手，看的是ADI公司的AD9517，文档介绍说时钟发生器，可以采用外部VCO输入，我想问下，这个外部VCO输入是不是通过CLK管脚输入的。还有就是PLL的1路差 ......; 418478935 FPGA/CPLD

有人做过WHQL认证吗？: 我的NDIS中间层驱动要在64位Windows 7上使用，是不是必须要有WHQL认证？怎么才能取得这个认证？...; edward_liu 嵌入式系统

sfilter编译问题ntifs.h: 我建了一个工程然后把sfilter.c加进来，编译的时候老是有如下的错误： C:\WINDDK\2600.1106\INC\DDK\WXPtddk.h(23) : fatal error C1189: #error : Compiler version not supported by Window ......; axiaoyeah 嵌入式系统

【新发布的应用笔记】STM32F10xxxLCD驱动固件: AN2656-STM32F10xxxLCDglassdriverfirmwareIntroductionThisapplicationnotedescribesatechniquefordrivingliquidcrystaldisplays(LCD)withSTM32F10xxxmicrocontrollers(MCU),thatiswithou ......; pcyk808686 stm32/stm8

硬盘录像机编码融入智能技术解析

DVR市场发展现状 DVR即数字视频录像机，相对于传统的模拟视频录像机，采用硬盘录像，故常常被称为硬盘录像机。它是一套进行图像存储处理的计算机系统，具有对图像/语音进行长时间录像、录音、远程监视和控制的功能。本文重点介绍DVR市场发展现状及未来发展趋势。 DVR市场发展现状伴随着DVR市场规模的扩大，市场的新进者不断增多，这使得DVR市场竞争异常激烈，产品同质化严重。现在随着高清智能摄像机的出...[详细]
小鹏汽车与芯联集成联合开发国内首个混合碳化硅产品实现量产

近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。碳化硅（SiC）材料因其卓越的物理特性，如更高的导热系数、击穿电压和开关速度，在功率半导体领域展现出巨大优势，成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。然而，较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术

能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理 2025年8月25日，中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems）将于9月10 - 12日在深圳国际会展中心举行的第二十六届中国国际光电博览会（中国光博会，CIOE 2025...[详细]
一款基于WIFI传输的便携式体征信息监测系统设计

As time goes by, people are increasingly concerned about their own and their families' health. However, existing monitoring devices for individual vital signs have struggled to gain market share du...[详细]
整合芯片、软件及平台为一体的可穿戴式设计

For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
全面解析互动投影系统原理

Definition of interactive projection system: Interactive projection systems, also known as multimedia interactive projection, are available in floor, wall, and tabletop interactive projection....[详细]
速腾聚创：ADAS激光雷达收入下降，但机器人业务扛起大旗

毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%，几乎同比翻倍。 8月21日，速腾聚创发布了中期业绩报告，其中毛利率的增长非常亮眼。财报显示，速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%，机器人及其他为41.5%，毛利率已经连续第6个季度稳步上升。在电话会上，速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露，在L4全球领域的领先企业中，速腾聚创合作的...[详细]
消息称三星正为 2nm 尖端制程导入 Hyper Cell 技术

8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式（即所谓的 6T 库、7.5T 库）。三星的 ...[详细]
STM32单片机的学习方法（方法大体适用所有开发版入门）

1，一款实用的开发板。这个是实验的基础，有时候软件仿真通过了，在板上并不一定能跑起来，而且有个开发板在手，什么东西都可以直观的看到，效果不是仿真能比的。但开发板不宜多，多了的话连自己都不知道该学哪个了，觉得这个也还可以，那个也不错，那就这个学半天，那个学半天，结果学个四不像。倒不如从一而终，学完一个在学另外一个。 2，两本参考资料，即《STM32 参考手册》和《Cortex-M3 权威指南》。...[详细]
Power Integrations推出太阳能赛车专用参考设计，采用高效率氮化镓芯片

PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率，满足关键的运行和安全功能需求澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞， 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件。与此同时，37支学生队伍已整装待发，将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛，穿越澳洲内陆地区。该套件型号为RDK-85SLR，采用了PI™公司一款集成Po...[详细]
品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位

2025中国国际汽车测试展将于2025年8月27-29日在上海世博展览馆举行 2025年8月 22 日，英国克莱克顿海滨 —— 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，英国Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间，...[详细]
均胜电子发布机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案，赋能多形态机器人多样化场景落地

近日，均胜电子在机器人“大小脑”及关键零部件的核心技术攻关上取得积极进展，推出行业首创的“大小脑融合+供电+散热”一体化集成的具身智能机器人“全域控制器”胸腔及底盘总成，为机器人域控提供新一代解决方案。均胜电子机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案一体化集成域控总成，破解行业两大难题凭借拟人的智能和类人的形态，具身智能机器人不断走进我们的生活和工作环境中。与传统工业机器人不同，新...[详细]
MCX E系列5V MCU发布：应对严苛环境，保障系统安全

MCX E系列是恩智浦丰富的MCX产品组合中最注重可靠性与安全性的系列。随着该系列的推出，恩智浦进一步丰富了其5V兼容的MCU产品线，为从3V到5V的设计提供一致的开发体验，帮助工程师在复杂环境中打造高可靠性的系统。随着边缘应用所处的环境日益严苛，对微控制器的韧性也提出了更高要求。MCX E系列应运而生，基于 Arm ® Cortex ® -M4F内核，专为在电气和热环境极端复杂的场景中...[详细]
单片机脚本语言-移植lua到stm32-MDK

Lua简单介绍 Lua 是一个小巧的脚本语言。作者是巴西人。该语言的设计目的是为了嵌入应用程序中，从而为应用程序提供灵活的扩展和定制功能。 Lua脚本能够非常easy的被C/C++ 代码调用，也能够反过来调用C/C++的函数，这使得Lua在应用程序中能够被广泛应用。不只作为扩展脚本，也能够作为普通的配置文件，取代XML,Ini等文件格式，而且更easy理解和维护。 Lua的目标是成为一个非常...[详细]
高频开关整流器用功率管是啥

自20世纪70年代开关电源实现“20 kHz”的革命之后的一段时间内，虽然在电路技术方面进行了改进和提高，但局限于当时半导体器件工业的发展水平，作为开关电源主要部件的大功率开关管的主要参数均满足不了更高频率、更大功率开关电源的设计要求。高频开关整流器用功率管是什么自20世纪80年代以来大功率、高反压的绝缘栅场效应功率管问世之后，伴随着开关电源专用集成控制电路的应用，已逐步将开关电源的工作...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多