Synchronous DRAM, 32MX32, 6ns, CMOS, PDFP72, FP-72
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Maxwell_Technologies_Inc. |
| 包装说明 | DFP, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 6 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PDFP-F72 |
| 长度 | 29.312 mm |
| 内存密度 | 1073741824 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 72 |
| 字数 | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 32MX32 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 座面最大高度 | 8.001 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 22.606 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 72SD3232BRPFI | 72SD3232BRPFH | 72SD3232BRPFE | 72SD3232BRPFK | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Synchronous DRAM, 32MX32, 6ns, CMOS, PDFP72, FP-72 | Synchronous DRAM, 32MX32, 6ns, CMOS, PDFP72, FP-72 | Synchronous DRAM | Synchronous DRAM, 32MX32, 6ns, CMOS, PDFP72, FP-72 |
| 厂商名称 | Maxwell_Technologies_Inc. | Maxwell_Technologies_Inc. | Maxwell_Technologies_Inc. | Maxwell_Technologies_Inc. |
| 包装说明 | DFP, | DFP, | , | DFP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | - | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 6 ns | 6 ns | - | 6 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | - | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PDFP-F72 | R-PDFP-F72 | - | R-PDFP-F72 |
| 长度 | 29.312 mm | 29.312 mm | - | 29.312 mm |
| 内存密度 | 1073741824 bit | 1073741824 bit | - | 1073741824 bit |
| 内存宽度 | 32 | 32 | - | 32 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 72 | 72 | - | 72 |
| 字数 | 33554432 words | 33554432 words | - | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 | 32000000 | - | 32000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C |
| 组织 | 32MX32 | 32MX32 | - | 32MX32 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DFP | DFP | - | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | - | FLATPACK |
| 座面最大高度 | 8.001 mm | 8.001 mm | - | 8.001 mm |
| 自我刷新 | YES | YES | - | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | - | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | - | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 22.606 mm | 22.606 mm | - | 22.606 mm |
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