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电子网消息，据韩国媒体报道，韩国存储器大厂SKHynix今天宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SKHynix系统IC公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SKHynix表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8吋（200mm）晶圆为IC制造主流，也是SKHynix现阶段营运重心，SK...[详细]

电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]

2018年5月4日，中国北京——Synopsys（NASDAQ：SNPS）今日宣布，智能处理器领域的全球领导厂商寒武纪已经为其云端智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS®原型验证解决方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可扩展性，支持寒武纪及其客户更快完成软件开发和系统验证任务。寒武纪CEO陈天石表示：”随着智能处理器产品研发的日益复杂化，以及需要协同验证...[详细]

作为阿里巴巴全力打造的办公应用系统——钉钉，已经是很多公司必备的办公系统。发布几年来，已成为国内应用最广的一款办公系统。日前，联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布，双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后，联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此，联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音（AIVoice）与...[详细]

首款基于ARMCortex-M7的跨界处理器达到3020CoreMark得分和1284DMIPS，并可在600MHz时提供20奈秒中断延迟。恩智浦半导体(NXPSemiconductors)推出i.MXRT系列跨界解决方案，同时实现高效能、高整合，并将成本降至最低。在提供应用处理器高效能和基本功能的同时，i.MXRT还兼具传统微控制器(MCU)的易使用性和即时确定性操作。理想的应...[详细]

2023年2月24日，英特尔以“惟实·励新·共筑”为主题，召开了战略媒体沟通会，首次且全面地阐述了英特尔中国的2.0战略。一方面与英特尔全球所提出的IDM2.0战略遥相呼应，另外则是以英特尔中国为基础，将推动数字化创新、建设开放生态、践行可持续发展、弘扬科技向善作为关键发力点。穿过风雨，便是广阔天地英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐坦诚地表示，英特尔如今正在面临着各种...[详细]

意法半导体于资本市场日公布目标200+亿美元营收计划纲要• 利用早期专注智能出行、电源和能源管理、物联网和互联应用的先发优势• 强化在IDM模式、客户关系和既定终端市场及应用战略方面的固有优势2022年5月13日中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于5月12日在法国巴...[详细]

“一带一路”倡议、长江经济带和京津冀协同发展战略是我国“十三五”乃至更长时期区域协同发展的主要着力点，尽管侧重有所不同，但其核心内涵均是推动区域经济在更大范围内的合作，形成更为强劲的发展合力。　　不谋全局者，不足谋一域。一个地区的发展，必须全面融入国家发展格局，在服务全局中审视自己、发展自己、提升自己。　　重庆处于“一带一路”和长江经济带的重要联结点，具有承启东西、牵引南北的独特区位优势...[详细]

2014年8月15日，美国伊利诺伊州班诺克本—无铅焊料合金的多样性为用户提供了广泛的选择空间，但是从中找到最符合产品需要的合金不是件容易的事情。IPC焊料评估理事会（SPVC）与iNEMI合作开发的白皮书《无铅焊料合金“便捷数据”分析方法》，可帮助用户比对、选择符合产品需求的合金特性。在综合评估影响可靠性的物理参数之后，理事会的专家们认为焊料蠕变是决定焊点质量的关键因素之一。IPC设...[详细]

过去几十年，全球半导体行业增长主要受台式机、笔记本电脑和无线通信产品等尖端电子设备的需求，以及基于云计算兴起的推动。这些增长将继续为高性能计算市场领域开发新应用程序。首先，5G将让数据量呈指数级增长。我们需要越来越多的服务器来处理和存储这些数据。2020年Yole报告，这些服务器核心的高端CPU和GPU的复合年增长率有望达到29%。它们将支持大量的数据中心应用，比如超级计算和高性能计算服务...[详细]

白宫决心在技术方面超越中国，芯片制造领域则是这场比赛的竞技场。但拜登政府不应该放松并满足于现在的成就，一个原因是：先进半导体是竞争的一条关键战线，如果这一核心信念是错的该怎么办？六年来，美国政府坚持不断地针对中国半导体产业。拜登政府延续了特朗普时代将中国科技公司列入贸易黑名单的做法。白宫随后宣布禁止将超级计算芯片卖给中国公司，称它们促进了中国的军事现代化，并助长了对人权的侵犯。它与荷兰和日本进...[详细]

用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证亮点：•CadenceInterconnectWorkbench优化整合了ARM®CoreLink™、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权（IP）的片上系统的性能。•使设计团队能快速生成性能分析测试台，这些测试台之前用手工需要数周时间才能建立。【中国，2013年11月6日】——全球电子...[详细]

　　根据市调IHS调查，全球车载面板出货年年攀高、尺寸放大，产值也是逐年成长，预估2017年车载面板产值将达116亿美元。车载面板将是未来3年成长最大的应用，预估到了2020年产值将达210亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　过去，车载面板都是日本面板厂的天下，但台湾面板厂近年积极抢进车载面板市场，如今群创、友达、华映等台湾面板厂拿下了半壁江山。　　IHSM...[详细]

日前，英飞凌科技股份公司2018年度分销商大会在泰国曼谷举行，作为中国市场重要分销商合作伙伴，贝能国际有限公司应邀参加此次会议，并凭借在多个应用领域的卓越表现，获英飞凌授予“2018年度工业功率控制市场杰出表现奖、电源管理及多元化市场深度拓展卓越表现奖、最佳数据安全解决方案开发奖”。斩获三项大奖，充分体现了英飞凌对贝能国际市场深度拓展的认可和肯定，也为双方未来更深入及创新的合作奠定了...[详细]

随着各大巨头们大肆押注，目前各领域人工智能研究和应用成为争抢最激烈的前沿阵地。在智能手机领域，从智能语音助手开始，智能手机正向更广阔的人工智能（AI）应用发展。近日，华为已确认将在今年秋季首次推出人工智能芯片，将带来处理器更好的智能调度能力。不久之后，华为手机有可能因搭载了自家研发的人工智能芯片，而成为“人工智能手机”。在当前手机行业“千机一面”的窘境中，AI人工智能新技术的出现被看作手机业一个...[详细]