OTP ROM, 4KX8, 95ns, Bipolar, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| Objectid | 1516187310 |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| YTEOL | 0 |
| 最长访问时间 | 95 ns |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 |
| 内存密度 | 32768 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 4KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD |
| 82008013X | 82008013A | |
|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 4KX8, 95ns, Bipolar, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | OTP ROM, 4KX8, 95ns, Bipolar, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
| Objectid | 1516187310 | 1516189159 |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-28 | CERAMIC, LCC-28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 95 ns | 95 ns |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 | S-CQCC-N28 |
| 内存密度 | 32768 bit | 32768 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 字数 | 4096 words | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 4KX8 | 4KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
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