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5962-8984004LX

产品描述EE PLD, 10ns, CMOS, CDIP24, CERDIP-24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小226KB,共8页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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5962-8984004LX概述

EE PLD, 10ns, CMOS, CDIP24, CERDIP-24

5962-8984004LX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Lattice(莱迪斯)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD
最大时钟频率58.8 MHz
JESD-30 代码R-GDIP-T24
长度31.875 mm
专用输入次数12
I/O 线路数量8
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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描述 EE PLD, 10ns, CMOS, CDIP24, CERDIP-24 EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP24, CERDIP-24 EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC28, LCC-28 EE PLD, 15ns, CMOS, CDIP24, CERDIP-24 EE PLD, 15ns, CMOS, CQCC28, LCC-28 EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, LCC-28 EE PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, LCC-28 EE PLD, 10ns, CMOS, CQCC28, LCC-28
零件包装代码 DIP DIP QLCC DIP QLCC QLCC QLCC QLCC
包装说明 DIP, DIP, QCCN, DIP, QCCN, LCC-28 LCC-28 QCCN,
针数 24 24 28 24 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD
最大时钟频率 58.8 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 41.6 MHz 41.6 MHz 33.3 MHz 41.6 MHz 58.8 MHz
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28
长度 31.875 mm 31.875 mm 11.43 mm 31.875 mm 11.43 mm 11.4554 mm 11.4554 mm 11.43 mm
专用输入次数 12 12 12 12 12 12 12 12
I/O 线路数量 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 24 24 28 24 28 28 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP QCCN DIP QCCN QCCN QCCN QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 10 ns 20 ns 20 ns 15 ns 15 ns 20 ns 15 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.54 mm 5.08 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.4554 mm 11.4554 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
厂商名称 Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) - Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) - Lattice(莱迪斯)

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