5962-89840023X概述

EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC28, LCC-28

5962-89840023X规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD
最大时钟频率	33.3 MHz
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
长度	11.43 mm
专用输入次数	12
I/O 线路数量	8
端子数量	28
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	20 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

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描述	EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC28, LCC-28	EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP24, CERDIP-24	EE PLD, 15ns, CMOS, CDIP24, CERDIP-24	EE PLD, 15ns, CMOS, CQCC28, LCC-28	EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, LCC-28	EE PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, LCC-28	EE PLD, 10ns, CMOS, CQCC28, LCC-28	EE PLD, 10ns, CMOS, CDIP24, CERDIP-24
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	QLCC	QLCC	QLCC	QLCC	DIP
包装说明	QCCN,	DIP,	DIP,	QCCN,	LCC-28	LCC-28	QCCN,	DIP,
针数	28	24	24	28	28	28	28	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD	1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD
最大时钟频率	33.3 MHz	33.3 MHz	41.6 MHz	41.6 MHz	33.3 MHz	41.6 MHz	58.8 MHz	58.8 MHz
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28	R-GDIP-T24
长度	11.43 mm	31.875 mm	31.875 mm	11.43 mm	11.4554 mm	11.4554 mm	11.43 mm	31.875 mm
专用输入次数	12	12	12	12	12	12	12	12
I/O 线路数量	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	24	24	28	28	28	28	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DIP	DIP	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	DIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	20 ns	20 ns	15 ns	15 ns	20 ns	15 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL
宽度	11.43 mm	7.62 mm	7.62 mm	11.43 mm	11.4554 mm	11.4554 mm	11.43 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
厂商名称	-	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	-	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)

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